電池軟板之快速掌握如何繪制元器件封裝
封裝是元器件實物的重要步驟之一,這一步可不是包裝快遞,隨便放進盒子里就算封裝完成,如果元件封裝與實物元器件有一點不匹配,那么可能導致的結果就是謬以千里了。那么如何繪制元器件封裝呢?往下一起了解了解吧。
1.首先在Altium designer打開或新建工程,然后從file--new--library--fpc library,添加元件封裝庫文件。
2.切換到電池軟板library界面,和sch library一樣,我們可以在這里看到我們繪制的所有原價的封裝,可以只放一個封裝,也可以放多個元件的封裝。可以從右下方PB中打開 電池軟板library。
3.元件封裝的繪制必須準確,甚至精確,當我們選定了元件,并且決定自己繪制該元件的封裝的時候,就必須知道這個元件封裝的相關參數,包括:引腳數目,元件長、寬、引腳的寬度、間距等。
4.這些參數的獲得有兩種途徑:一種是我們自己拿著實物,用游標卡尺對元器件的相關參數進行實際測量,由于引腳尺寸小,切忌隨意有不精確的尺子給出元件尺寸。
5.第二中方式是查看元件的datasheet,一般每種元件選定后,在其的datasheet上都會有它的尺寸參數,并且會給出建議,這是我們的重要參考依據。datasheet可以到網上獲取或者到元件公司網站上找。
6.當知道了參數后,我們就可以繪制元件封裝了,首先防止元件體,然后防止元件管腳或者貼片元件的焊盤,要注意元件層的選擇,一般文字和外形標識放在top overlay層,貼片管腳放在paste層,如果不明確,可以從任何一個電池軟板圖中觀察,對應畫出來即可。
我們可以看到,電池軟板的每一個組成部分都比較脆弱,它承載了我們電子產品所有的核心功能,如果某個小零件出現問題,多米諾骨牌效應一般,全盤傾塌。所以在日常的電池軟板工作中,一定要精細認真,確保高質量電池軟板的產出。
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