FPC水平電鍍有哪些優點?
FPC廠水平電鍍技術的發展并非偶然,但對高密度、高精度、多功能、高縱橫比的印制電路板產品特殊功能的需求是必然的結果。其優點是比目前的垂直掛鍍工藝更先進,產品質量更可靠,可實現規模化生產。近日我們就將兩種工藝結合在一起,進行一個詳細的對比,特意總結出了水平電鍍的優點,今天就一起來看看吧!
水平電鍍的優勢:
(1)在工藝評審中,無需離開夾緊位置,增加了實用面積,大大節省了原材料的損耗。
(2)無需手動安裝和懸掛即可適應大范圍的尺寸,實現全自動操作,非常有利于改進和保證操作過程不損壞基板表面,實現大規模生產。
(3)水平電鍍由全過程計算機控制,以確保在相同條件下每個印刷電路板的表面和孔涂層的均勻性。
(4)FPC廠從管理角度看,電鍍槽從清洗、添加、更換電鍍液到完全實現自動化操作,不會因人為失誤造成管理失控。
(5)從實際生產中可以看出,由于水平電鍍的多級水平清洗,大大節約了清洗水量,降低了污水處理壓力。
(6)由于系統采用密閉運行,減少了對工作空間的污染和熱蒸發對工藝環境的直接影響,大大改善了工作環境。特別是在干燥板材時,由于減少了熱損失,節省了不必要的能源消耗,大大提高了生產效率。
以上就是水平電鍍對比于垂直電鍍的優勢!FPC廠希望本文能夠幫助到您!
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