<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 行業資訊 ? 軟板廠之聯發科11月手機芯片再水漲船高

    軟板廠之聯發科11月手機芯片再水漲船高

    文章來源:作者:何琴 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:1688發布日期:2021-11-08 03:06【

      聯發科產品供不應求,繼網通芯片10月漲價二成之后,市場傳出,因應新興市場需求大好與疫后下游拉貨動能增強,聯發科本月也針對旗下最重要的手機芯片調升報價,最高漲幅高達15%。

      據軟板廠了解,隨著印度、東南亞等疫情趨緩,海外手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續供不應求。市場傳出,聯發科 11 月正式對客戶調漲價格,4G漲幅約10-15%,優于外資預估的 5-10%,5G 芯片再調漲約 5%。

      對于市場傳言,聯發科不予回應。半導體業界人士證實,聯發科近期確實調漲手機芯片價格,以4G芯片漲幅較大,主因現階段手機芯片廠已將主力投入在5G芯片,4G手機芯片投片量相對較少。但印度等新興市場對4G手機需求仍強,近期訂單不斷涌入,導致4G手機芯片供不應求,考量市場機制,掀起此波漲價風潮。

      事實上,明年除了上半年中國手機品牌廠磨刀霍霍推新機,積極備貨助攻漲勢,東南亞市場也因今年疫情干擾影響市場買氣,需求將遞延至明年,各手機品牌廠無不積極備貨搶攻明年商機,帶動 4G 芯片上漲。

      據軟板廠了解,聯發科不僅在 4G 芯片報捷,5G 芯片也跟進上漲,11 月宣布的漲幅約 5%,不過主要反映成本端;但就 5G 而言,聯發科也將在年底推出首顆采用臺積電 4 奈米的 5G 旗艦芯片,對比對手高通預計明年第二季推出,聯發科在供貨時程上仍具優勢,早于競爭對手近半年。

      由于安卓陣營多選擇每年上半年推當年旗艦機款,聯發科的推出時程與客戶無縫接軌,有助客戶第一時間投料搶市,各手機品牌因此傾向與聯發科合作,有助 5G 芯片出貨成長。

      此外,據軟板廠了解,在聯發科接連調升4G與5G手機芯片報價之際,傳出勁敵高通也有意調漲相關產品報價,但未獲高通證實。不過,高通先前已釋出對今年5G全球手機市場樂觀的訊息,并上調今年全球5G手機出貨量預估,由原訂的4.5億至5.5億支,調高到5億至5.5億支,意味今年整體市場出貨量至少5億支起跳,增幅超過一成。

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     
    此文關鍵字: 軟板廠

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史