電池FPC上錫焊接元件的問(wèn)題
電池FPC在出貨前會(huì)上錫試驗(yàn),客戶當(dāng)然在使用時(shí)會(huì)上錫焊接元件。有可能兩個(gè)階段均會(huì)出現(xiàn),或在某一階段會(huì)出現(xiàn)浸錫或焊錫起泡,剝離基板,乃到做膠帶測(cè)試油墨剝離強(qiáng)度時(shí),拉力測(cè)試軟板覆蓋膜剝離強(qiáng)度時(shí)即會(huì)出現(xiàn)油墨可被明顯剝離或覆蓋膜剝離強(qiáng)度不足或不均的問(wèn)題,這類問(wèn)題客戶尤其是做精密SMT貼裝的客戶是絕對(duì)不能接受的。
阻焊層一旦在焊接時(shí)出現(xiàn)起光剝離現(xiàn)象將導(dǎo)致無(wú)法精確貼裝原件,導(dǎo)致客戶損失大量元件及誤工,線路板廠同時(shí)將面臨扣款,補(bǔ)料,乃至丟失客戶等巨大損失。那么我們平時(shí)在碰到此類問(wèn)題時(shí)會(huì)在那幾方面著手呢?我們通常會(huì)去分析是不是阻焊(油墨,覆蓋膜)材料的問(wèn)題;是不是絲印,層壓,固化階段有問(wèn)題;是不是電鍍藥水有問(wèn)題?等等。于是我們通常會(huì)責(zé)令工程師務(wù)必從這些工段—查找原因,并改善。
我們也會(huì)想到是不是天氣的原因?最近比較潮濕,板材吸潮了?(基材及阻障均易吸潮)經(jīng)過(guò)一番苦戰(zhàn),多少能收獲些效果,問(wèn)題暫時(shí)得到表面上的解決。然不經(jīng)意間此類問(wèn)題又發(fā)生了,又是什么原因?那些可能發(fā)生問(wèn)題的工段明明已經(jīng)查過(guò)改善過(guò)了呀。還有什么是沒注意到的?
針對(duì)以上屬于PCB、FPC行業(yè)廣泛的困惑,難題。電池fpc軟板廠進(jìn)行了大量的試驗(yàn)和研究,終于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生線路不良、滲鍍、分層、起泡,剝離強(qiáng)度不足等問(wèn)題的一個(gè)重要原因竟然在于前處理部分。包括干濕膜前處理,阻焊處理,電鍍前處理等多工段的前處理部分。說(shuō)到這里,或許很多行業(yè)人士不禁要笑。前處理是最簡(jiǎn)單不過(guò)的了,酸洗,除油,微蝕。其中哪一樣前處理藥水、性能、參數(shù)乃至配方,行業(yè)內(nèi)很多技術(shù)人員都清楚。??
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