一種手機(jī)無(wú)線充電用柔性線路板制作方法
用于在柔性線路板上形成無(wú)線充電用感應(yīng)線圈，所述感應(yīng)線圈由回形線圈、跳線和焊接PAD構(gòu)成，所述回形線圈的導(dǎo)線通過(guò)跳線與焊接PAD連接，所述制作方法包括：
純銅箔開(kāi)料→絲印→第一次圖形轉(zhuǎn)移→黑孔→退膜→電鍍銅→貼覆蓋膜→第二次圖形轉(zhuǎn)移→負(fù)片蝕刻→貼覆蓋膜→快壓→成型。
絲印包括：
在開(kāi)料后的純銅箔第一面通過(guò)擋點(diǎn)網(wǎng)進(jìn)行絲印絕緣材料，之后進(jìn)行高溫固化；其中所述絲印絕緣材料位置位于純銅箔第一面的回形線圈間隙、需要做跳線銅層的下方以及非導(dǎo)線區(qū)。絕緣材料包括阻焊油墨或樹(shù)脂。
第一次圖形轉(zhuǎn)移包括：
將跳線區(qū)的絕緣材料層裸露在外，其他部分全部使用抗蝕材料覆蓋。
黑孔包括：
對(duì)應(yīng)該圖形轉(zhuǎn)移后的純銅箔第一面進(jìn)行黑孔處理，在裸露在外的跳線區(qū)絕緣材料層上形成一層導(dǎo)電碳層。
電鍍銅包括：
對(duì)退膜后的純銅箔第一面進(jìn)行電鍍銅處理，在導(dǎo)電碳層形成銅層，制成跳線以及使第一面回形線圈銅厚增加。
第二次圖形轉(zhuǎn)移包括：
在純銅箔第二面上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，并對(duì)純銅箔第二面上的回形線圈通過(guò)抗蝕材料進(jìn)行覆蓋。
抗蝕刻材料包括:
干膜、濕膜或選化油。
負(fù)片蝕刻包括：
將純銅箔第二面上抗蝕材料覆蓋以外的銅全部蝕刻去除，得到完整的回形線圈。
另外，本發(fā)明還提供了一種手機(jī)無(wú)線充電用柔性線路板制作方法，用于在柔性線路板上形成無(wú)線充電用感應(yīng)線圈，所述感應(yīng)線圈由回形線圈、跳線和焊接PAD構(gòu)成，所述回形線圈的導(dǎo)線通過(guò)跳線與焊接PAD連接，包括：
1.對(duì)純銅箔進(jìn)行開(kāi)料，以形成所需要大小尺寸的純銅箔基材；
2.在純銅箔基材的第一面通過(guò)擋點(diǎn)網(wǎng)絲印絕緣材料，所述絲印位置位于回形線圈間隙、需要做跳線銅層的下方以及非導(dǎo)線區(qū)，所述絕緣材料為阻焊油墨或樹(shù)脂；
3.在純銅箔的第一面絲印絕緣材料完成后，進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移制作，將跳線區(qū)的絕緣材料層裸露在外，其他部分采用抗蝕材料覆蓋，所述抗蝕材料為干膜、濕膜或選化油；
4.對(duì)完成圖形轉(zhuǎn)移的純銅箔進(jìn)行黑孔處理，在跳線區(qū)的裸露在外絕緣材料層的上方沉積一層導(dǎo)電碳；
5.將黑孔處理后的純銅箔上的抗蝕材料全部剝除，然后電鍍銅，在跳線區(qū)絕緣材料層導(dǎo)電碳層上電鍍上銅，形成跳線，焊接PAD通過(guò)所述跳線與回形線圈內(nèi)部的終點(diǎn)導(dǎo)線連接，同時(shí)使回形線圈的銅厚增加以確保回形線圈的載流量；
6.在電鍍銅后純銅箔的第一面貼第一覆蓋膜；
7.按照FPC負(fù)片制作工藝對(duì)純銅箔第二面用抗蝕層材料做圖形轉(zhuǎn)移，所述抗蝕材料為干膜、濕膜或選化油；
8.通過(guò)負(fù)面蝕刻將純銅箔第二面上回形線圈圖形以外的其他區(qū)域的銅全部去除掉，得到完整的回形線圈，同時(shí)，焊接PAD分別與回形線圈外部起點(diǎn)及內(nèi)部終點(diǎn)的導(dǎo)線連接；
9.在負(fù)面蝕刻后純銅箔的第二面貼第二覆蓋膜；
10.通過(guò)快壓機(jī)壓實(shí)第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，以確保覆蓋膜與銅層的結(jié)合力；
11.通過(guò)激光切割機(jī)對(duì)快壓后的純銅箔進(jìn)行成型，形成成品。
本手機(jī)無(wú)線充電軟板制作方法，通過(guò)創(chuàng)新的跳線制作工藝并結(jié)合常規(guī)FPC制作工藝，將純銅箔制作成閉合的回形線圈，徹底杜絕了金屬化孔品質(zhì)影響回形線圈的載流量問(wèn)題，也降低了材料成本和電鍍銅生產(chǎn)成本。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-
-
型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
-
-
型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
同類文章排行
- 2014年中國(guó)柔性線路板廠綜合排名——有幾家是你熟識(shí)的呢？
- 柔性電路板|| 2017年度中國(guó)電子電路PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 指紋模塊FPC小編帶您一文了解指紋識(shí)別，看完全懂了！
- 手機(jī)FPC廠之2017年度全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- FPC廠從八個(gè)角度讓你讀懂指紋識(shí)別
- 2015年NTI-100全球電路板百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜，其中中國(guó)大陸上榜企業(yè)有34家！
- pcb廠家盤點(diǎn)俄軍經(jīng)典AK系列步槍
- 指紋識(shí)別軟板之各類FPC在指紋模組中的應(yīng)用
- fpc軟板廠家為你解析黑孔工藝
- 柔性線路板給你推送的最新資訊‖2016中國(guó)印制電路板行業(yè)50強(qiáng)
最新資訊文章
- 新能源汽車動(dòng)力之電池FPC補(bǔ)強(qiáng)整體解決方案
- FPC廠家?guī)私庵讣y識(shí)別軟板的POS機(jī)
- 你了解線路板軟板品質(zhì)意識(shí)有哪些方面的內(nèi)容嗎？
- 探索柔性線路板的奧秘并揭秘廠家常用PCB板材
- 電子產(chǎn)業(yè)中不可缺的一環(huán)——軟板廠
- 如何選擇高品質(zhì)柔性電路板?
- 介紹FPC廠FPC與PCB廠PCB
- 2024年深聯(lián)親子活動(dòng)報(bào)名已開(kāi)啟，快來(lái)報(bào)名吧！
- 指紋識(shí)別軟板的技術(shù)成果有哪些？
- 【熱點(diǎn) 】電動(dòng)汽車軟板用量大 臺(tái)廠卡位布局
您的瀏覽歷史
- 自動(dòng)貼膠紙機(jī)
- 柔性線路板告訴你：四維空間和三維空間有什么區(qū)別？
- 柔性電路板之深圳征集2019年人工智能項(xiàng)目，重點(diǎn)支持芯片、傳感器等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)
- FPC之全球第三大系統(tǒng)已誕生，“鴻蒙系統(tǒng)”終于來(lái)了！
- 柔性線路板之華為成立第三家超聚變公司：落戶河南鄭州
- FPC廠生產(chǎn)的iPhone電池該如何保養(yǎng)？
- 軟板廠搶下 FPC 指紋識(shí)別芯片訂單，2017 年 8 寸廠產(chǎn)能爆滿
- 柔性線路板廠告訴你：芝麻信用分可以這樣快速提升！
- FPC廠啟動(dòng)募資擴(kuò)產(chǎn)潮，未來(lái)可望與日系大廠競(jìng)爭(zhēng)
- 手機(jī)FPC之6G網(wǎng)絡(luò)的理論峰值速度將有望達(dá)到1TB/s是當(dāng)前5G的8000倍
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】