柔性線路板的工藝要求介紹
隨著越來越多的手機采用翻蓋結構,柔性電路板也隨之越來越多地被采用。 按照基材和銅箔的結合方式劃分,柔性電路板可分為兩種: 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于哪些要求很高的場合,如:COF(CHIP ON FLEX,軟板上貼裝裸露芯片,對焊盤平面度要求很高)等。
由于其價格太高,目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。 下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設計或工藝不合理,容易產生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。
柔性板的結構 按照導電銅箔的層數劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
單層板的結構:
這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。
也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,最好是應用貼保護膜的方法。
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