柔性線路板的火爆讓這種材料成為“新貴”
PI是耐高溫可達(dá)400攝氏度以上的有機(jī)高分子材料之一,長(zhǎng)期使用溫度在200~300攝氏度之間,無(wú)明顯熔點(diǎn),具備高絕緣性能,在隔膜材料中性能極佳。
它具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性等特殊屬性,因此可以取代傳統(tǒng)的ITO玻璃,大量應(yīng)用在可折疊手機(jī)里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI在柔性O(shè)LED里主要應(yīng)用于基板材料和輔材,CPI(透明PI)主要應(yīng)用蓋板材料和觸控材料。
PI產(chǎn)業(yè)鏈包括上游PI樹(shù)脂和基膜的制成,以及精密涂布和后道加工程序,其中樹(shù)脂和基膜的制成是壁壘最高的環(huán)節(jié),目前被日本宇部、韓國(guó)科隆等國(guó)際大企業(yè)壟斷,國(guó)內(nèi)目前進(jìn)口依賴較為嚴(yán)重。
目前國(guó)內(nèi)大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商,隨著柔性線路板的爆發(fā)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量應(yīng)用功能,PI有望成為新材料中的“新貴”。
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最新產(chǎn)品
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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