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  • 深聯(lián)電路板

    18年專(zhuān)注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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    帶你重新認(rèn)識(shí)汽車(chē)FPC | 這幾點(diǎn)要注意!

    文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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    人氣:3695發(fā)布日期:2020-07-09 11:22【

      1、FPC是柔性線(xiàn)路板可以折疊彎曲,一般用做翻蓋手機(jī)的上下部分連接、電池的保護(hù)電路等。為了保證FPC的平整度生產(chǎn)廠家出貨之前一般會(huì)對(duì)FPC進(jìn)行壓平處理,并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過(guò)程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。

      2、汽車(chē)FPC一般為1~2層,多層的FPC比較少見(jiàn)。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺,基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標(biāo)識(shí)如1.5OZ,2.0OZ。

      與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開(kāi)口一般小于銅箔面積而PCB上Solder Mask面積一般大于銅箔的面積。需要注意的一點(diǎn)就是FPC基材和銅箔之間靠樹(shù)脂粘和,有些情況下樹(shù)脂會(huì)溢出造成焊盤(pán)污染導(dǎo)致漏焊。

      3、FPC的廢邊(Waste Area,沒(méi)有電路的邊緣部分)部分一般采用2種工藝。一種叫Solid Copper,既采用整體的銅箔覆蓋。另一種叫Cross Hatching。Solder Copper工藝的FPC柔性相對(duì)較小,如果不折彎比較平整但是折彎后不容易恢復(fù)。Cross Hatching工藝的FPC與其相反。

      4、FPC在整個(gè)SMT過(guò)程種均需要使用支撐,通常所選用的支撐未耐熱防靜電的合成材料制成,也有公司使用薄鋁板進(jìn)行支撐。常用的定位的方式為采用高溫膠帶將FPC粘在支撐板上。

      不過(guò)需要注意的是膠帶的位置盡量在FPC的四個(gè)角和比較長(zhǎng)的邊中間位置,這可以防止FPC翹起。還有膠帶厚度會(huì)對(duì)錫膏印刷產(chǎn)生一定的影響,所以膠帶的位置不要貼在元件密集的位置邊緣及有細(xì)管腳的元件周?chē)⒁獠灰N在焊盤(pán)上。

      5、因?yàn)镕PC的平整度和PCB相比比較差并且還存在支撐、膠帶等多種因素的影響所以FPC在印刷的過(guò)程種很難和網(wǎng)板完全貼,這就會(huì)造成錫膏量的控制上存在問(wèn)題。

      根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)對(duì)網(wǎng)板開(kāi)口有兩點(diǎn)建議:一是網(wǎng)板對(duì)于密管腳的IC元件盡量的將網(wǎng)孔變窄拉長(zhǎng)并且網(wǎng)板盡可能的薄,實(shí)踐證明顛倒梯形的網(wǎng)孔對(duì)印刷比較有利。另一條是對(duì)于跨度比較大的片式元件或連接件盡量加大網(wǎng)孔避免因?yàn)镕PC不平造成漏焊。

      6、因?yàn)?a href="http://www.8cy86.com/ProductMain.html">FPC需要支撐所以在回流焊接時(shí)回流爐的Profile設(shè)定一定要考慮支撐板對(duì)熱量的吸收,一般燠熱區(qū)建議回流爐下面的溫度設(shè)定比上面高一部分以保證支撐板的溫度和FPC相近避免冷焊,再有就是出口的冷卻風(fēng)要強(qiáng)保證支撐板溫度降到安全溫度,還可以在路子出口增加冷卻風(fēng)扇。

      7、為了方便分割,F(xiàn)PC與邊緣之間一般沿輪廓預(yù)先切開(kāi),未切開(kāi)的部分一般保留一層基材(Micro Joint)并需要在上面打郵票孔,郵票孔不但可以方便分割還可以防止在分割點(diǎn)處產(chǎn)生大的毛刺。

      連接部分還能保證FPC在SMT的過(guò)程種不翹起,所以Micro Joint因該在FPC內(nèi)每個(gè)切口處保留。FPC的切割可以選擇手工分割或使用類(lèi)似于沖床的專(zhuān)用模具分割。

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    銅   厚:1/3 OZ
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