<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 行業資訊 ? 汽車FPC之車聯網再次提速,哪些領域將面臨機會和挑戰

    汽車FPC之車聯網再次提速,哪些領域將面臨機會和挑戰

    文章來源:與非網作者:與非網 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:2933發布日期:2020-06-09 09:37【

      剛剛結束的兩會中,總理在政府工作報告里指出:“加強新型基礎設施建設,發展新一代信息網絡,拓展5G應用,建設充電樁,推廣新能源汽車,激發新消費需求、助力產業升級。”

      在兩會精神的指引下、在國家出臺的一系列政策支持下,智能網聯汽車發展的腳步或將進一步提速。汽車FPC小編想問了,在這個難得的歷史浪潮中,哪些領域會優先發展起來?如今面臨的最大困難是什么?

    Q1:車聯網是一個綜合性產業,涉及交通、汽車電子、通訊、計算機等行業。哪個版塊會優先發展起來?哪些投資機遇會出現?

      智能汽車的發展已經經過了兩三年摸索。但由于自動駕駛落地的應用場景不多,可能面臨瓶頸。在當前的時代背景下,新基建相關的領域會是比較好的發展方向。從去年開始,ETC的裝機量在9000萬的基礎上新增了1.2億。隨著新基建政策的出臺,路端感知、MEC邊緣計算以及5G應用今年會有比較好的落地和增長。芯片級、應用級、產品級都會實現增長。

      我們的客戶遍布各個行業,從他們的采購意向上我們會發現,無人配送這個行業會火起來。大家都知道,外賣的品質與堂吃的品質是不同的,因為平臺端會收取一部分費用。疫情期間大部分的年輕人都不去工廠工作了,而是去送外賣。說明這個行業利潤很大。

      買我們板卡的很多客戶在做無人配送,就是為了取代外賣和快遞。所以近些年有很多企業和資本在發展無人配送車之類的產品,在疫情的進一步推動下,無人配送這個行業比原先發展的更加迅速。

    Q2:實現《戰略》中所提到的2025年的愿景目前來說最大的困難是什么?如何才能解決這個困難?

      《戰略》中釋放出了一個非常重要的信號——除了自主可控的技術創新以外,還要建立跨界融合的產業生態體系。如何把車、路、通訊、交通運輸、交通管理這些方面跨界融合,建立高效協同的機制是當前比較重要的問題。

      解決這些問題,第一,需要基于國家大的戰略布局,加強V2X面向5G的升級、加強邊緣計算和信息安全的發展等措施;第二,企業要能沉下心來,真正做好技術攻關;第三,要從國家層面大規模推動整個的測試示范,包括先導區的引導建設。只有通過規模化平臺的驗證和評價,才能真正摸索出來一條實現跨界融合的道路。第四,國家各部委要盡快完善法律、法規、標準以及產品監管體系,從上到下一起推動當前問題的解決。

      自動駕駛更多依賴于路端RSU的部署。軟板廠認為,如果路端部署不到位、不密集,自動駕駛的精確度就很難保證。光靠定位和雷達進行識別風險比較高。所以如果我們國家能達到去年發展ETC那樣的規模去布置RSU,那時自動駕駛的風口就會到來。

      在利益面前是沒有任何瓶頸的。只要有錢賺,所有的困難都能夠突破。比如以前,火箭回收是不可想象的,但馬斯克就做到了。無人配送也是,它能夠率先突圍的原因我認為是能夠產生巨大的經濟效益。

    Q3:智能網聯汽車在實現智能和網聯功能時對軟件和硬件的需求在成本中占比多少?

      智能網聯汽車的核心控制域和計算平臺對軟件和硬件的需求在成本中的占比與芯片的專利、功耗、性能都有關。從ADAS角度來看,控制器和傳感器的成本已經降到非常低。如今芯片的集成度越來越高,毫米波雷達和視覺的發展已經大大降低了傳感器成本。在這些方面,軟件、主機廠壓力很大,傳統零配件企業壓力更大。

      軟件化定義汽車趨勢不斷發展,未來智能網聯的軟件占比還是要基于硬件平臺控制器以及車路協同軟件架構、計算平臺在智能網聯中發揮的作用。但我想未來軟件占比一定會大大提升,這也是國內智能網聯實現彎道超車的環節之一。未來我們逐步會在車路協同、智能網聯控制域、邊緣計算這些方向上提升國產軟件和硬件的占比。

      目前我們的很多核心芯片都不是國產的,進口成本很高。所以當前的主要成本還是在于硬件。等未來國產化芯片逐漸推行的時候,軟件的占比就會提高,專利的成本占比會加重。

    Q4:未來汽車市場最有發展前景的是哪一塊?有對應的公司嗎?

      智能網聯的發展有兩條線:一是傳統整車廠,漸進式發展線路,從輔助駕駛逐步過渡到更高級自動駕駛。二是今年很多路端企業、IT企業介入了智能網聯汽車的發展,不同企業融合協作進而實現L3以上的自動駕駛。在不同的領域中都分別有自己的頭部企業。

      隨著ETC發展,許多傳統路端企業快速發展,國家也出臺了一系列政策,將路端設備真正植入車的前裝,這也是車路協同非常重要的環節。現在每個環節中都有一個比較好的企業在引領。

    Q5:比亞迪刀片對電池行業的沖擊如何?有沒有取代三元鋰電池的可能?

      這個問題在很多研究中都有結論。如果要降低成本,使用刀片電池會更加便宜。但其本身的續航能力欠缺,目前沒有誰勝誰負的結果,而特斯拉新的電池技術就遠遠超越這兩種。所以去比較這兩種電池誰好誰壞沒什么意義,而是要去研究有革命性的技術。如果只是小修小補在我看來并沒有太大區別。

    Q6:無線方案可以替代CAN嗎?

      目前有些企業在做這種測試,但都只是玩一玩。使用無線方案最大的問題是容易被干擾。柔性電路板廠舉個例子,假如旁邊有一個巨大的干擾源或與車端信號的頻率重合,那么車端信號就會失效,產生安全問題。如果是完全的密閉空間,沒有干擾,那自然可以使用無線方案。但像我們的火車,雖然他有無線閉鎖,但軌道電路還是不可缺少。所以無線和有線是可以互補的。

    Q7:高端大牌摩托車是否在研究范圍內?

      我們也會研究摩托車。因為有些地區擁有摩托車的人數與乘用車基本差不多。并且摩托車使用的ECU、BMS與汽車差不多。

    Q8:V2X中的OBU主要評價指標有哪幾個維度?

      V2X涉及兩塊,一是RSU端(路端單元),二是OBU端(車端單元)。目前基本上是基于LET-V或DSRC的C-V2X,基本上還是以帶寬、時延和丟包率作為主要評價指標。

    Q9:激光雷達和毫米波雷達在無人駕駛方面哪個更有前景?

      實際上激光雷達和毫米波雷達具有互補特性,將二者融合一直是智能駕駛環境感知領域的大趨勢。毫米波雷達具有全天候的工作特性,他的成本低,結合視覺融合后基本解決了L2以下的ADAS系統的探測性能。到L3或更高級別的自動駕駛,激光雷達是非常重要的傳感器。在自動駕駛這個領域,激光雷達未來一定有發展空間。未來傳感器融合一定是大趨勢,不同傳感器各司其職,并不能互相替代。

    Q10:對于大多數芯片公司來說,我們應該以什么樣的角色參與如今蓬勃發展的車聯網?公司戰略選擇和定位如何能與車聯網相連接?

      雖然半導體行業是國家重要的戰略布局,但國內的發展還需要積累,很多企業也在努力抓住風口。但真正落地還是需要產業帶動。我們要先從應用端到產品端、模塊端最后到芯片端。車端傳感器也是一樣,可以先用國外芯片解決產品化的問題,等到國內自主品牌零部件企業發展起來后,才能為國內自主品牌的芯片行業、半導體行業的發展提供巨大的市場需求和發展空間,帶動其真正的產業化。

      要求所有車端企業直接進行國產替代很難,因為主機廠OEM的成本壓力很大,零部件企業的壓力也很大。并且車規級產品對安全性、可靠性的要求非常高。通過這兩個層面很難一下切入國內自主研發的核心芯片。所以只有當國內的零部件企業真正做強做大之后,才有機會支撐自主品牌的核心芯片研發。所以無論是ADAS、自動駕駛還是智能網聯汽車,都需要尊重客觀事實,從系統到產品、模塊,最后發展到芯片。

      芯片這個領域要做的事情太多了,隨便一個行業都值得深入發展。無論是AI芯片、各種處理器芯片等,想找一顆國產芯片替代都很難,可選擇的余地太小。甚至國產通用芯片都很少。比如我需要一個帶4路CAN,帶通訊接口比較多的芯片都找不到。我希望國內有更多企業去做通用芯片。在國產競爭時,我們也要小心一些價格競爭。國外的芯片也有物美價廉的,有時國產芯片反而更貴,所以選擇國產替代時動力不足。

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史