柔性電路板市場潛力大,怎么才能抓住新商機?
2018年全球柔性電路板市場為469.4億美元
柔性電路板是將無機/有機器件附著于柔性基底上,形成電路的技術。相對于傳統硅電子,柔性電路板是指可以彎曲、折疊、扭曲、壓縮、拉伸、甚至變形成任意形狀但仍保持高效光電性能、可靠性和集成度的薄膜電子器件。美日韓等國已戰略布局柔性電路板項目,其在高精尖領域將長期保持高速增長態勢,也是我國應該盡量抓住的歷史機遇。
柔性電路板的應用領域有柔性電路板顯示、柔性儲能、柔性醫療電子和柔性電路板等。其中,柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,完美地契合了輕薄化、小型化的發展主旋律。
近幾年柔性電路板市場迅速擴張,成為一些國家支柱產業,在信息、能源、醫療、國防等領域具有廣泛的應用前景。根據IDTechEX預測,2018年全球柔性電路板市場為469.4億美元,2028年為3010億美元,是各個國家爭先搶占的科技制高點,也是我們國家應該重視,并抓住的機遇。
5G時代,把握PCB覆銅板新機遇
5G新需求帶來PCB行業新機會。5G時代,基站天線從無源向有源演進,RRU與天線合并成為支持大規模天線的有源天線單元(AAU),并對天線集成度有更高要求。FPGA芯片、光模塊、射頻元器件及電源系統將被集成于支持高速、高頻的PCB板中。5G天線射頻結構性變化疊加5G基站數量大幅增加,為通信PCB帶來新機會。
5GPCB市場空間量化測算,高頻高速PCB空間巨大我們以1個5G宏基站BBU連接3個AAU為例進行測算,單個宏基站需要PCB價值量約22641元,約是4G的3.4倍;單個5G宏基站中高頻CCL價值約2430元/站,約是4G的11.5倍。此外,按照PCB與高頻CCL每年10%降價幅度對其市場空間進行測算:5G基站PCB市場空間約887億元,相較4G具有2.2倍彈性,其中高頻CCL市場空間約95.3億元,相較4G具有7.5倍彈性。
高頻高速PCB技術壁壘高,國產替代空間巨大高頻高速PCB對材料提出了更高要求。
無錫新政支持集成電路產業發展
近日,無錫發布了《關于進一步深化現代產業發展政策的意見》(以下簡稱“《意見》”),《意見》在支持集成電路產業發展方面,提出了3點:
首次通過“國家規劃布局內的集成電路設計企業”備案的,給予最高不超過50萬元的一次性獎勵。對產品和技術列入當年“中國半導體創新產品和技術評選”名單的單位,給予最高不超過20萬元的一次性獎勵;
每年重點支持研發一批擁有自主知識產權、市場前景好的優秀集成電路高端核心技術和產品,根據項目工藝先進程度,最高按照項目技術、設備和人力資源投入的15%給予分檔支持,總額不超過500萬元;
對擁有自主知識產權,且對工藝制程達到一定節點的產品進行工程流片(含MPW)的設計企業,擇優最高按照該款產品首輪流片(含IP授權、掩模制版)費用的40%給予支持。對在本地生產企業掩模流片的,擇優最高按首輪流片費用的60%給予支持。工藝制程為45nm以上的,單個企業支持總額不超過300萬元;工藝制程達到45nm及以下的,單個企業支持總額不超過600萬元。
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