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柔性線路板廠為什么會缺COF？聊聊智能手機COF基板的生產工藝就清楚了

文章來源：作者：HQ 查看手機網址

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人氣：5666發布日期：2019-03-25 09:45【大中小】

近日臺商主要的COF供應鏈企業易華電、頎邦、南茂等均表示，自去年下半年以來，由于硬式OLED手機顯示屏和超窄邊框LCD手機顯示屏的出貨量大增，對上游COF供應鏈產能供給帶來積極的影響，并且由于整個產業鏈對未來市場的預期并不明朗，因此COF供應鏈對于產能擴張的意愿并不強，市場短期內缺貨的現象，并不代表行業未來的發展方向。

不過，這些廠商也表示，在經過了去年下半年的市場擴張后，手機顯示屏用的COF相關加工費用預期將漲價一成半到二成左右將會成為事實，其中包括驅動芯片IC封裝、COF載板FPC生產以及COF邦定等環節。

從目前的智能手機市場行情來看，COF工藝在FPC材料和邦定上的加工成本，要比目前的COG工藝的加工成本高出約35~40元人民幣，采用COF工藝的驅動IC芯片成本要比COG工藝的芯片成本高出15~20元人民幣。

在中國智能手機市場沒有開發出來之前，智能手機的COF產業鏈主要在日本和韓國，臺灣的COF產業鏈主要是為電視面板服務。其中韓國的 Stemco 主要服務三星的OLED顯示屏， LGIT主要服務于LG的OLED和LCD顯示屏，日本的新藤電子則是服務于LG與夏普的LCD顯示屏。不過隨著全面屏顯示技術的出現，以及蘋果在智能手機上iPhone XR上引入COF工藝，臺灣的COF產業鏈也開始進入到智能手機市場。而且除了蘋果的手機在COF工藝上是采用與日本、韓國業界一樣的雙面COF基板外，臺灣COF產業鏈針對中國內地市場的COF基板，都是單面COF基板。

實際上，為了降低智能手機客戶在采用COF工藝上的成本，從去年第四季度起，驅動IC廠商在設計產品時，已經盡量在把IC的邦定凸塊尺寸統一，也就是說，目前已經有部分LCD驅動IC可以做到同時兼容COF和COG兩種加工工藝，IC的邦定凸塊尺寸盡量往15微米以上靠擾，而不是之前COF工藝對應的5微米工藝。

因此從目前來看，COF工藝要在智能手機上得到更多的應用，驅動IC芯片上的難題基本上可以解決，未來影響COF工藝成本的環節，將主要出現在COF FPC載板和邦定兩個環節上。

那么要生產能用于智能手機用的COF FPC載板和普通的電視面板COF FPC又有什么不同？加工難度又在哪里？

智能手機用的COF FPC載板則采用了與標準減成蝕刻法完全不同的方式生產，采用的是半導體芯片的一種加成法方式來生產，業界稱這種工藝為SAP半加成法。因為標準減成蝕刻法生產出來的FPC線寬線距最小一般都在15微米以上，對于線路更精細的COF生產工藝基本上無能為力。

SAP半加成法的加工工藝主要來自SLP類載板PCB。但是進入智能手機行業應用，還是蘋果最早把這種工藝大規模用在手機主板的生產上。

而在更早之前，據柔性線路板廠了解，蘋果與三星、LG開發新型的OLED顯示器件時，為了改善柔性OLED產品的器件封裝良率與產品性能，采用了半導體工藝中的一種名為ALD的原子沉積生產工藝來對OLED器件進行封裝，不但把封裝層的厚度控制在了0.1微米以下，還把OLED的器件封裝良率大幅提升，OLED產品的器件使用壽命也增加了幾倍以上。

當ALD工藝在OLED器件封裝上應用日漸成熟后，蘋果還把這種工藝擴大了蘋果手機PCB的生產上，蘋果近幾代的iPhone手機PCB主板，全部都是采用ALD工藝的半加成法來生產。

而在全面屏顯示技術開始在智能手機上應用后，這種ALD工藝的半加成法加工方式也引入到了COF FPC載板生產上，除了蘋果的iPhone XR LCD顯示屏全部采用了COF工藝外，三星大部分的全面屏OLED，也開始導入COF工藝。

與半導體產業鏈十分完整的日、韓、臺相比，中國內地的COF產業鏈基本上都只能生產電視面板用的COF FPC基板，全部都是采用標準減成蝕刻法生產工藝。不過目前也有廠商和研究機構，開始引入ALD機臺，研發相關的ALD工藝的半加成法生產工藝。

而在智能手機用的COF邦定機臺上，目前仍然是由日本廠商主導，其它的廠商基本上還處在研發階段。因此當日、韓、臺廠商都沒有意愿在智能手機用COF工藝相關環節上增加產能擴產的情況下，中國內地的企業想打通COF產業鏈來增加產能，還需要面板廠、IC廠、柔性線路板廠和相關的生產設備廠商共同謀劃，一起努力，并同步突破后，才有可能實現。