軟板廠: 5G時代，PCB高頻材料需求旺盛
當今社會已進入到高度信息化的社會，IT產業成為社會信息化的強大推動力。5G時代的來臨、自動駕駛、汽車防撞系統、高速大容量存貯器、定位系統、物聯網等廣泛應用，均要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲及傳輸信號的功能。開發高頻覆銅板成為全世界PCB廠家及覆銅板廠家都非常關注的課題。以PTFE為代表的高頻材料具有低介電常數和介電損耗，優異的耐熱性，在高頻領域得到了廣泛應用。
以PTFE為基材的高頻覆銅板加工需要380℃以上的高溫進行壓合。這對軟板廠的壓機和層壓鋼板提出了更高的要求。
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目前市面上應用在普通FR4壓合的各種不同類型的壓合鋼板普遍的最高壓合溫度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50鋼板是目前最高壓合溫度能達到400℃的產品。產品已在國內外高頻材料生產廠商大量使用。
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軟板廠
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型 號：RS04C00269A
層 數：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號:RS04C00101A
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
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型 號：RS02C00244A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產品都經過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產品都經過100%燒錄測試
醫療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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