軟板廠PCB板吃錫的失效分析方法
在PCB設(shè)計和制作的過程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。那么，軟板廠PCB吃錫不良的情況是因為哪些原因而造成的呢？用什么辦法能夠避免這一問題的出現(xiàn)呢？
一、什么是PCB吃錫？
電子元件和電路、電路板焊接時有關(guān)焊錫沾附的俗語。上錫即在焊點上燙上一團錫。吃錫即焊接材料與錫形成牢固無縫的焊接界面。
二、PCB為什么會吃錫？
吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。助焊劑使用條件調(diào)整不當，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃。
三、PCB吃錫的分析方法
1、觀察元器件有無發(fā)黑變色氧化現(xiàn)象，元器件清潔度良好也影響著吃錫的飽滿度；
2、觀察PCB表面是否附著有油脂、雜質(zhì)等，若有，用溶劑清洗下即可。還有就是看下線路板是不是有打磨的粒子遺留在線路板表面。線路板儲存時間過久、環(huán)境不當，基板表面或者零件錫面會氧化，這種現(xiàn)象只有再重新補焊一次才能有助于吃錫效果，但是也相當耗費人工的。
3、助焊劑使用不當，如發(fā)泡所需的壓力及高度等也是很重要的因素之一，線路板表面助焊劑分布數(shù)量多少的影響，貯存環(huán)境不當或誤用不當助焊劑也有可能造成吃錫不良；
4、還有預熱溫度要適當，預熱溫度沒達到要求溫度也會使焊錫不能充分融化焊接，或者焊錫內(nèi)雜質(zhì)成分太多，都可能造成吃錫不良。
四、PCB吃錫的處理方法
1、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學品含有硅油。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
2、預熱溫度不夠。可調(diào)整預熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達到要求溫度，約90℃~110℃。
3、焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中的雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過標準，則更換合于標準之焊錫。
4、保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩(wěn)，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此類問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。
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