<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 您好,歡迎來到深聯FPC網站!

    深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 行業資訊 ? 軟板之美國半導體行業長老,也為未來愁白頭?

    軟板之美國半導體行業長老,也為未來愁白頭?

    文章來源:作者:何琴 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:4284發布日期:2018-08-30 11:12【

      半導體是現代生活的重要組成部分,還開拓了很多新的業務模式和產業,對美國的國防系統和軍隊實力也是重要的保證。集成電路是國家戰略性、基礎性和先導性產業。自從科技盲特朗普反轉性的當上了美國總裁,硅谷的科技大佬內心崩潰到極點,面對“生米煮成熟飯”的事實,盡管拒絕特朗普卻只能是抱團痛哭的結果。

      說到美國半導體首先想要從數據進行分析下,其實力到底有多么雄厚。

      據統計,總部位于美國的半導體公司的銷售額在1997年的時候僅為709億美元,到了2017年,這個數字已經飆升到18890億美元,年平均符合增長率達到5.02%。我們從總部位于美國的半導體公司的銷售額變化可以看到半導體產業的周期性波動特征。

      總部位于美國的半導體公司銷售額變化

      2017年,總部位于美國的半導體公司的銷售額占了全球46%的市場,在很多主要的半導體消耗低,美國公司產品的占有率也都在50%左右徘徊。但在全球最大半導體市場之一的日本,美國的市場份額只有40%,不過這與日本一貫以來不怎么接受國外企業產品的歷史有關。

      美國半導體公司在全球各個地區的影響力

      在2017年,81%美國本土的半導體硅晶圓是被美國半導體公司消耗。而總部位于亞太地區的公司,只消耗了美國總晶圓的10%。

      在2017年,總部位于美國的半導體公司消耗了美國46%的前段半導體硅晶圓,而其他領先前段硅晶圓廠則位于新加坡、臺灣、歐洲和日本。
      半導體是整個電子產業的心臟,全球半導體行業的產值為3000億美元,可撬動1.5萬億美元的電子產業產值。美國科技發達的核心原因之一正是半導體產業的霸主地位無可撼動,僅上市公司的規模就令人震驚,美國有90多家半導體上市公司,涵蓋設備,材料,設計,制造,封測全產業鏈。在剛剛出爐的2016年二十大半導體公司中,美國半導體公司為8家,近乎占據了一半的席位。

      談到美國半導體大家首先想到的總是硅谷,硅谷最早是研究和生產以硅為基礎的半導體芯片的地方,因此得名。世界半導體的起源都要從美國說起,在美國半導體產業成熟后,半導體的發展也迎來了兩次發展的契機。上世紀80年代供給革命重新強調市場力量后,在產業層面上出現了三個非常明顯的轉變,其中兩次都和半導體產業有關。
      硅谷孕育了美國半導體產業,95%以上的半導體產業都集聚于此,硅谷被認為是電子工業的心臟、“信息社會”的典型、新技術的發展中心。這里積聚著10000家以上的公司,他們所生產的半導體集成電路和電子計算機約占全美1/3和1/6。這里是美國知識和技術最密集的地區,擁著名的斯坦福大學、加利福尼亞大學伯克利分校等眾多院校。

      硅谷代表著美國半導體產業,但是并不是美國半導體產業的全部。上世紀70年代中期新技術革命浪潮興起,嶄新的技術領域在美國經濟生活中的地位日益顯著。

      為了使科學研究成果迅速應用到實際生產中去,高技術園區相繼誕生,而這些工業園是科研、生產、教育相結合的綜合體,大多以大學或大型科研機構為核心。這些科技園都誕生于硅谷之后,但卻有著舉足輕重的作用。

      科羅拉多州的科研與文化中心博爾德小鎮擁有科羅拉多大學、空軍學院等高校和許多科研機構,IBM公司的主要生產基地證坐落于此北面,由于落基山麓,故有硅山之稱。

      未來也有擔憂
      這么多的產業園遍地開花,可以瞥見美國對半導體行業發展的重視程度。但是就軟板小編來看,自身修行到位就不怕另有高人橫空出世?美國半導體能否不受特朗普的影響,能否繼續的高枕無憂?

     

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     
    此文關鍵字: 軟板

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史