手機FPC之高通中國合資:華芯1號芯片將于下半年商用
近年來,高通在中國的投入力度不斷加大,并與中國展開多項合作,技術開放力度也越來越大。2016年1月,高通和貴州省人民政府合資組建“貴州華芯通半導體技術有限公司”(HXT),專為中國市場設計和開發服務器專用芯片,雙方分別持股45%、55%,被視為高通“技術換取市場”的重要一步。
半年之后,華芯通宣布,已經獲得ARM ARMv8-A 64位處理器架構授權。據手機FPC小編悉5月25日,雙方召開聯合新聞發布會,公布華芯通項目最新進展。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙現場宣布,華芯通自主研發的第一款服務器芯片“華芯1號”已于2017年年底試產流片成功,并將在今年下半年投入商用。
華芯1號采用最新10nm工藝制造,集成大約10億個晶體管,2800多個針腳,面積相當于半張銀行卡,內置自主安全模塊,可應用于高性能計算系統,處理龐大數據。
5月26-29日,2018中國國際大數據產業博覽會將在貴州舉行,屆時高通會展示華芯1號服務器芯片和相關應用。同時, 第二代產品也正在研發中,命名為“華芯3號”。
貴州省是中國第一個建立大數據發展產業集群的省份,已成為數據中心集群,擁有250多萬臺服務器,聚集了包括中國電信、中國聯通和中國移動在內的公司。
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