半導體、電子設備：催生全球軟板新賽道

文章來源：作者：梁波靜查看手機網址

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人氣：4847發布日期：2018-04-16 09:40【大中小】

LCP/FPC引領天線新趨勢，全球軟板賽道進一步擴容為了適應后續新機型更加苛刻的內部空間和更高效數據傳輸的要求，蘋果正積極全面加速LCP/FPC在后續iPhone、Macbook、Watch中的滲透，進而為5G時代天線技術升級進行預演。我們看好LCP/FPC將引領天線新趨勢，在2017年iPhoneX和兩款iPhone8的基礎上，未來新機型上天線（WiFi、NFC、藍牙等）部分也有望做成LCP/FCP的形式，催生全球FPC賽道到，全球軟板市場持續擴容。

　　全球PCB市場表現綜述過去一月A股PCB板塊跟隨市場繼續調整，上游材料和PCB板塊均獲得較大跌幅。上游材料中，超華科技下跌19%，領跌板塊；PCB制造中超聲電子受匯兌因素影響領跌31%，弘信電子、奧士康和廣東駿亞分別下跌23%、21%和14%。海外PCB廠商已連續兩月表現好于A股，雖然海外主要市場受美股帶動雖然發生較大調整，但海外PCB產業鏈主要公司股價互有漲跌，欣興電子領漲18%，CCL廠商臺光電、聯茂各上漲9%。倫銅報價去年底走強，1月均價環比上漲4%。

　　PCB月度動態跟蹤——最旺淡季，蘋果PCB鏈1月營收創歷年新高受iPhoneX新機需求不旺帶來蘋果Q1預測下修影響，臺股PCB供應鏈公司除嘉聯益優于12月外1月營收數據環比下滑較大，但承接去年Q4慣性以及受益于SLP主板升級、功能創新帶動FPC用量和ASP提升以及高頻高速LCP天線帶來的單機PCB價值量顯著提升，臺系廠商1月營收創出傳統淡季歷年同期新高，臻鼎、臺郡、健鼎、欣興較去年同期分別增長66.2%、73.51%、31.41%、21.72%，首季1月收獲最旺淡季。受蘋果砍單和國產機銷售不力影響，未來幾月我們將密切跟蹤相關公司營收增長持續性。此外，為迎合未來5G高頻高速、FPC朝細線路發展需求，嘉聯益和臺郡年初紛紛宣布2018年將投入巨額資本籌建新廠擴充產能。

　　投資建議站在2018年歲首，梳理PCB產業脈動，我們建議從蘋果新動能、汽車電子、5G高頻高速三個維度布局2018年PCB成長投資。

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