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  • 深聯(lián)電路板

    18年專(zhuān)注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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    郭明錤:蘋(píng)果明年將會(huì)使用新一代柔性電路板

    文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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    人氣:4848發(fā)布日期:2018-03-05 10:44【

      凱基證券分析師郭明錤在最新發(fā)布的投資者報(bào)告中表示,蘋(píng)果明年將會(huì)在 Mac 筆記本 、Apple Watch、iPad 等產(chǎn)品線(xiàn)中使用新一代柔性電路板

      報(bào)告中稱(chēng),蘋(píng)果已開(kāi)始與柔性電路板的制造商 Career (嘉聯(lián)益)合作設(shè)計(jì)新的 MacBook 筆記本電腦,設(shè)計(jì)的目標(biāo)是提高筆記本內(nèi)部空間利用率以及數(shù)據(jù)傳輸能力。但這里的柔性并不是說(shuō)電路板可以直接掰彎了用。常見(jiàn)的綠色 PCB 電路板主要使用聚酰亞胺(PI)材料包裹銅箔制成。為了更加輕薄化,電路板上傳輸數(shù)據(jù)的銅箔厚度從12 微米厚度逐漸壓縮成 6~9 微米的超薄壓延銅箔。

      由于高速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)接口要求電路板必須能夠承受 5G 每秒上下的傳輸速度。高速傳輸中,超薄銅箔會(huì)產(chǎn)生高溫。由于聚酰亞胺(PI)材料的薄膜熱傳導(dǎo)系數(shù)和銅箔有差異。最終會(huì)導(dǎo)致 PCB 電路板基板翹曲,影響傳輸速度。

      而新型柔性電路板采用一種叫 LCP 的液晶聚合物來(lái)制作。由于 LCP 是液晶材料,可以控制分子取向方向來(lái)調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù),最終達(dá)到和銅箔接近的性能,從而避免因?yàn)楦邷匕l(fā)生基板翹曲,來(lái)承受更加高速的傳輸速度。讓 MacBook 等產(chǎn)品適用速度更快的 USB 3.2 和下一代 Thunderbolt 等接口。

      同時(shí), LCP 液晶材料也能讓電路板的耐折性,傳熱性和防濕性得到了提升。用在天線(xiàn)模塊中,還可以承受更多的電磁頻率衰減。在最新發(fā)布的 iPhone 8 和 iPhone X 上,蘋(píng)果已經(jīng)嘗試使用了這種新型柔性電路板。兩款手機(jī)的天線(xiàn)模塊以及 iPhone X 的 TrueDepth 相機(jī)模塊中就使用了柔性印刷電路板技術(shù)。

      但郭明錤在最新投資者報(bào)告中也提到了生產(chǎn)難度,“ LCP 材料柔性印刷電路板的生產(chǎn)難度要比傳統(tǒng)的 PCB 電路板更大,因?yàn)榍罢哂绕渥⒅夭牧系姆€(wěn)定性、高溫加工過(guò)程、阻抗控制和更嚴(yán)格的蝕刻工藝。”

      不止是電腦, Career 還在為 Apple Watch LTE 天線(xiàn)研發(fā)新的整合 LCP 技術(shù)的電路板。現(xiàn)有的 Apple Watch 的天線(xiàn)也同樣是該公司開(kāi)發(fā)的。

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    醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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    型   號(hào):RS04C00269A
    層   數(shù):4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
    數(shù)碼相機(jī)軟板
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    型號(hào):RS04C00101A
    層數(shù):4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無(wú)膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數(shù)碼相機(jī)軟板
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    型   號(hào):RM01C00187A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.12mm
    材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm
    特   點(diǎn):外形復(fù)雜
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00712A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RS02C00244A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00247A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00892A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    醫(yī)療按鍵軟板
    醫(yī)療按鍵軟板
    型   號(hào):RS01C00227A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.1mm
    材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.4mm

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