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    軟板廠也在想超越蘋果,國產(chǎn)手機(jī)還要走多遠(yuǎn)呢?

    文章來源:第一財(cái)經(jīng)日報(bào)作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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    人氣:4852發(fā)布日期:2017-07-28 12:15【

    軟板廠看到今年第一季度,蘋果賺走了手機(jī)市場83.4%的錢,比去年賺的還提高了3.6個(gè)百分點(diǎn)。三星雖然低于上年同期的21.9%,但也達(dá)到了12.9%。 

    在27日的華為終端半年報(bào)發(fā)布會(huì)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露,預(yù)計(jì)在今年秋季推出人工智能芯片。這意味著,華為將在競爭更為激烈的芯片層面展開“進(jìn)攻”,面對的是更為“難纏”的競爭對手。 

    對于五年前的華為來說,這幾乎是一個(gè)不可想象的事情,當(dāng)時(shí)的華為還在糾結(jié)于B2B到B2C思維的轉(zhuǎn)變,并且手機(jī)部門的掌舵人還面臨著“隨時(shí)下課”的危機(jī)。而更多的手機(jī)廠商面臨的是山寨機(jī)的沖擊以及品牌如何存活問題。 

    但幾年過去了,從手機(jī)行業(yè)的“門外漢”到“小學(xué)生”再到現(xiàn)在的“挑戰(zhàn)者”以及供應(yīng)鏈的“資深玩家”,不得不說,隨著手機(jī)逐漸受到市場認(rèn)可,幾年間華為已經(jīng)逐漸完成了自我的蛻變。雖然在高端市場份額上與蘋果以及三星有一定差距,但在中國市場上,華為正在“帶領(lǐng)”國產(chǎn)手機(jī)廠商走出一條“逆襲”外資品牌之路。 

    在二季度的調(diào)研數(shù)據(jù)中,華為、OPPO、vivo和小米四大品牌總共占據(jù)了中國市場約69%的份額,而蘋果則以8.2%的份額排在第五名。根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù),在未來,華為在中國市場的份額目標(biāo)將超過40%。要知道,在品牌競爭如此激烈的市場中,實(shí)現(xiàn)并不容易。 

    從供應(yīng)鏈來看,AI芯片也許只是華為對未來終端發(fā)展路徑的其中一個(gè)布局,而布局背后其實(shí)體現(xiàn)的是中國廠商在供應(yīng)鏈問題上的“集體覺醒”。 

    在早前手機(jī)行業(yè)流傳著這樣的一個(gè)段子,說的是蘋果一“饑渴”,其他手機(jī)品牌就會(huì)挨“餓”,原因是任何一個(gè)與蘋果相關(guān)的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都有可能引發(fā)行業(yè)地震,比如芯片緊缺,這一畸形的商業(yè)生態(tài)狀況曾是中國手機(jī)廠商的心病。 

    但隨著國產(chǎn)手機(jī)不斷向高端邁進(jìn),與之配套的中國供應(yīng)鏈能力也在集體提升。比如vivo能與高通共同研發(fā)超聲波指紋技術(shù),OPPO能夠在拍照技術(shù)上與索尼互相切磋,魅族能夠在新機(jī)上使用最新的10納米工藝,要知道,這將是未上市iPhone8所會(huì)采用的制程工藝。 

    敢于進(jìn)行研發(fā)投入,敢于在市場上與蘋果叫板,敢于在定價(jià)上向5000元以上的高端市場發(fā)起挑戰(zhàn),敢于使用蘋果未使用的新技術(shù),這都是國產(chǎn)手機(jī)這幾年來所發(fā)生的變化。 

    但真正超越蘋果三星也許還需要更多的時(shí)間。 

    雖然蘋果持續(xù)面臨來自中國本土手機(jī)廠商的競爭,但它在中國高端智能手機(jī)市場的份額仍超過80%。今年第一季度,中國智能手機(jī)市場同比增長了4%,主要是受價(jià)格100美元至400美元的機(jī)型推動(dòng)。也就是說,在真正的“戰(zhàn)場”,國產(chǎn)手機(jī)無論是品牌力還是利潤情況,與蘋果有較大差距。 

    從提供的數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度,蘋果賺走了手機(jī)市場83.4%的錢,比去年賺的還提高了3.6個(gè)百分點(diǎn)。三星雖然低于上年同期的21.9%,但也達(dá)到了12.9%。 

    同時(shí),蘋果的生態(tài)體系依然是其最強(qiáng)有力的盾牌。相比之下,在生態(tài)的延伸上,國產(chǎn)手機(jī)可以講的故事有些單薄。 

    國產(chǎn)手機(jī)用五年時(shí)間完成了白牌到品牌機(jī)的轉(zhuǎn)變,也許外界應(yīng)該對未來的五年更有信心。 

    至少人工智能芯片是一個(gè)信號(hào)。 

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    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
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    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
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    型   號(hào):RM02C00247A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
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    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
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