FPC結構整合需求
一般FPC軟板結構整合檢驗的最佳評估方式,是以顯微鏡評估熱應力測試前后的產品斷面,這類檢驗被用來呈現可能會有想最終FPC軟板信賴度的微觀缺點。如前所述,檢驗是在收到樣品與經過熱應力測試時個別進行,這個測試是要確認產品品質與信賴度并沒有因為熱暴露而劣化,后續項目是檢查的重點:
受應力前評估-后續的點是評估在暴露到焊錫應力前的狀況,用來篩選收到產品時出現的缺點。主要偵測到的故障,可能是需要進一步的測試。
襯墊浮離-這些是在應力測試前,用來確認襯墊或銅面是否與基材具有良好的結合力。襯墊浮起時常是因為熱應力,基材膨脹可能會讓襯墊失去結合力并從FPC軟板表面浮起。
電鍍整合-電鍍整合評估,是要確認電鍍品質、均勻度與厚度都符合規格需求,且沒有斷裂出現在通孔,以確認通孔電鍍信賴度。
層間錯位-層與層對位檢查,是要確認是否和產品等級的最小需求,這主要是針對多層FPC軟板與軟硬結合板結構而設,不過它也可能是雙面FPC軟板的問題。
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型 號:RS04C00269A
層 數:4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產品都經過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型 號:RS02C00244A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產品都經過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00892A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產品都經過100%燒錄測試
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