柔性線路板技術綜觀
硬板與柔性線路板產品在直觀上相當類似，同時也可以共同相當多技術與制造設備，不過其根本的差異是在結構材料，這讓技術特性呈現出相當大的區隔。
業者曾用許多不同方式來定義柔性線路板，其中最廣為接受的描述可以參考IPC-T-50“印刷電路板的詞匯與定義”的內容。這份文件中柔性線路板的定義是：“使用柔性基材，在其上隨機配置印刷線路并可以有或無保護層”。這個定義對熟悉使用柔性基材制作柔性線路板的人來說相當清楚，而對于熟悉復合基材電路板的人也可以望文生義。
不過更廣泛延伸“柔性線路板”這個詞匯，可以拓及柔性線路板組裝及其他相關連接器或元件技術，這樣還可以更進一步的延伸IPC定義，將意義放大到如后范圍：
1.線路圖形是以重復制程產生，如：印刷導電油墨、影像轉移與蝕刻、機械性切割金屬薄膜、以數控設備形成與配置線路
2.介電質材料與導體線路會產生緊密貼附
3.典型產品整體厚度會低于0.5mm
這些增加的描述，理清了印刷、隨機的問題，并降低節制造方法范圍的混淆。
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