<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 技術支持 ? 柔性電路板與硬板的生產方式差異

    柔性電路板與硬板的生產方式差異

    文章來源:2011軟性電路板技術簡介作者:梁波靜 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:5895發布日期:2016-06-03 11:27【

      軟、硬板生產的最大差別是柔性電路板可以用卷對卷(Roll to Roll)生產,單雙面FPC都有可能進行整卷生產。這種生產方式無論是影像轉移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序,都是以連續方式進行。當然生產效率可以提升,不過生產控制與管理難度也會提高。尤其在設備方面,因為設備動作完全連在一起,因此自動化與同步性的維持就成為這種技術的關鍵。    

      如圖所示,為卷對卷的柔性電路板連續生產線。

      早期美國是這種技術的開創者,但是目前連續生產的工廠以日本居多,這主要是因為日本電子業發連所產生的必要需求,另外也源自于日本在這方面的設備經驗與制造能力較成熟精湛。如果柔性電路板采用了連續生產的卷對卷模式,那么組裝的考慮當然也會有卷對卷規則。早期電算機生產就采用卷對卷組裝,當時的SMT技術尚未成熟但是已經使用類似的零件觀念。時至今日,仍然有許多產品使用這種組裝進行生產,主要的組裝方式是以熱烙鐵(Hot Bar)焊接法進行焊接。

       TAB是一種特殊的連續柔性電路板積體電路構裝法,它是利用FPC基材開窗方式,在FPC上做出連接線路,而在開窗區域做出懸空線路及連接手指(Bond Finger)。在晶片組裝時利用熱壓或打線方式,將連接手紙與積體線路接點結合在一起。

       另一個特色則是柔性電路板卷帶多數有導引孔(Sprocket Holes)在兩旁,這有助于穩定卷動軟帶平順進行。這種概念在1960年代就已經有了,美國奇異公司是早期代表使用者,而概念則與相片用的膠卷操作類似。這種技術在國內并不多見,但是在國內顯示器產業快速發展后,應市場需求所致生產者有增多現象。這種產品的全球領導廠商,以日本的沙井、新藤電子、住友較為知名市占率也高。但是韓國與臺灣因為手機產業與平板顯示器的發展,在這方面的生產技術引進與擴充也很快速。圖為典型的引導孔的TAB與COF柔性電路板

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史