高分子厚膜FPC簡介
高分子厚膜線路FPC的主要應用領域,如:數字鍵盤、電話機線路、電算機、醫藥用品、印表機以及一些如玩具等消費性產品。這些技術是應用加成概念制作線路,有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導電線路是以印刷方式制作在基材上,最簡單的結構型式就是單層高分子厚膜線路,落在一層作為承載電路媒介的載體上。
這類產品是以薄膜開關及陣列式軟板導體為主,單一薄膜軟板浮貼在一層隔膜上,直到有外力進行壓迫才會產生導通的功能。這些隔膜型式一般只是一層絕緣膜打上一些孔,看起來像一片洞洞板,孔徑及絕緣膜厚度決定壓鍵時的用力大小。一般的薄膜開關產品采取兩種主要設計方式,一種是前述的隔膜型式,另外一種則是將線路做在同一邊,利用橡皮按鍵以及導體將按鍵下方的上下兩組線路接通,這樣也可以算是開關型的設計。因為這種設計并不包含薄膜在內,因此未必需要用到FPC技術。
因為薄膜開關是利用大的導電點進行連通,連通方式是透過壓力的壓著將頂部線路通過隔膜與底部線路連接,因此高分子厚膜的柔軟特性就可以過度發揮功效。這種技術發展至今超過二十年以上,應用領域十分寬廣。某些人并不認為這類薄膜軟板技術屬于軟性電路板技術,因為幾乎沒有用到電子元件,然而多數銅線軟板卻沒有這種功能,而直接組裝零件在薄膜開關上則是一種整合設計的未來趨勢,例如:加上LED的組裝來制作鍵盤就是其中之一。
一些高分子厚膜軟板都已經將零件組裝納入,組裝方式可以用導電膠的粘合方式或是共向性導電膜進行連接。由于SMD技術使PCB產品做出來的產品尺寸縮小,同種技術引用也使得高分子厚膜FPC得以用相仿連接進行組裝。
目前更高密度的組裝可以在這類的軟板上進行,某些介電印刷材料還賦予這類產品多層化的可能性。通孔的建立來自于印刷時保留的空位,依次印刷線路時可以用導電油墨將此空間補上進行導通。這些程序可以重復進行,知道所需要結構完成為止。雖然到目前為止四層結構是量產可以連成的水準,在印刷下一層線路前將孔做出再進行填孔及線路制作,這種做法有點類似高密度電路板的盲孔制作,之后 再制作表面做線路,這種技術也可以與銅線路的產品混用。
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