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    電路板廠給集成電路體檢,這幾種方法超級(jí)實(shí)用

    文章來源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
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    人氣:5327發(fā)布日期:2016-04-28 11:54【

      電路板廠的集成電路檢修是是一件浩大的工程,因?yàn)榧呻娐芬_多而且很密,拆卸起來十分的困難,甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路的電路板。下面幾種電路板廠總結(jié)的行之有效的集成電路拆卸方法,可供大家參考。

    電路板廠

      1、多股銅線吸錫拆卸法

      就是利用多股銅芯塑膠線,去除塑膠外皮,使用多股銅芯絲(可利用短線頭)。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液,待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱,這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附,吸上焊錫的部分可剪去,重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完,用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬,集成塊即可取下。

      2、吸錫器吸錫拆卸法

      使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業(yè)方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí),只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫器內(nèi),全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。

      3、增加焊錫融化拆卸法

      該方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來,這樣以利于傳熱,便于拆卸。拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。

      4、醫(yī)用空心針頭拆卸法

      取醫(yī)用8至12號(hào)空心針頭幾個(gè)。使用時(shí)針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)用烙鐵將引腳焊錫溶化,及時(shí)用針頭套住引腳,然后拿開烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭,等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和印制板完全分開。所有引腳如此做一遍后,集成塊就可輕易被拿掉。

      5、電烙鐵毛刷配合拆卸法

      該方法簡單易行,只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱,待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后,趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與線路板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。

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    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
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    層   數(shù):2
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    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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    型   號(hào):RS02C00244A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
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    層   數(shù):2
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    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
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