<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 深聯(lián)電路板

    18年專(zhuān)注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

    全國(guó)咨詢(xún)熱線: 4000-169-679 訂單查詢(xún)我要投訴

    熱門(mén)關(guān)鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? LDS(立體電路)在柔性線路板上應(yīng)用

    LDS(立體電路)在柔性線路板上應(yīng)用

    文章來(lái)源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:8152發(fā)布日期:2016-04-25 11:47【

      LDS(立體電路)技術(shù)是國(guó)內(nèi)外同步發(fā)展起來(lái)的一門(mén)增材制造技術(shù),繼2013年3月國(guó)內(nèi)公司獲得“立體電路制造工藝”發(fā)明專(zhuān)利后,國(guó)內(nèi)一家公司推出了一種柔LDS基材。這種薄膜外觀與沒(méi)有敷銅的柔性線路板的材料一樣,厚度在25微米--100微米可以選取的薄膜,在激光鐳射下,再經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍直接形成金屬線路:

    柔性線路板

      這家公司在LDS(立體電路)柔性基材上用激光直寫(xiě)的線路,精細(xì)度可以做到10-50微米

    柔性線路板

      這次實(shí)驗(yàn)意義重大,無(wú)異于FPC行業(yè)投放了一顆核彈,因?yàn)槿嵝跃€路板廠目前是75微米工藝為主,也就是說(shuō)線寬線距不低于75微米,敷設(shè)銅箔再蝕刻的減法工藝,無(wú)法持續(xù)提高線路的精細(xì)度了,60微米工藝是行業(yè)極限,制造這類(lèi)線路價(jià)格要貴很多。分辨率30-35微米(線寬和線距)的基板,叫封裝基板,用于芯片內(nèi)與硅片連接,采用的是貴的芯片工藝制造,延伸到普通多層線路,會(huì)導(dǎo)致柔性電路板成本大幅上揚(yáng)。

      而電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,智能手機(jī)起來(lái)后,芯片集成度高的存儲(chǔ)器、多核芯片,開(kāi)始采用WLCSP封裝,其引腳間距更細(xì)。對(duì)應(yīng)的電路板也在走向50微米、45微米工藝,相應(yīng)的,焊接這些芯片的線路板,需要更高精度,適應(yīng)這一變化因?yàn)榫雀吡恕?/p>

      一旦50、45、30微米工藝在印制線路板上突破,尤其是便宜的制流程得以實(shí)現(xiàn),這類(lèi)點(diǎn)陣中,可以單面直接引出很多線條,一些需要電路板多層開(kāi)孔才能走出線的設(shè)計(jì),可以采用雙層線路實(shí)現(xiàn)。這將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并適應(yīng)了電子組裝業(yè)向超小、超薄、超精密發(fā)展的趨勢(shì)。事實(shí)上,環(huán)氧樹(shù)脂板敷設(shè)銅箔后,成本上揚(yáng)30%,一旦不需要敷設(shè)銅箔,采用本套工藝,將縮短制造流程和最終降低線路板成本。

      這類(lèi)應(yīng)用需求突顯在:

      (1)WLCSP封裝對(duì)應(yīng)的電路板

      (2)高分辨率攝像頭線路板

      (3)高分辨率液晶顯示模組引線材料

      (4)低成本高分辨率封裝基板(芯片內(nèi)的一片基板,可以繼續(xù)提升線寬和線距到10-30微米之間,對(duì)4000萬(wàn)像素?cái)z像芯片和液晶芯片具有重要意義)

      要實(shí)現(xiàn)超高密度的這類(lèi)電路板制造,若循常規(guī)工藝,需要潔凈廠房、特殊處理純凈水、特殊光刻膠、特殊粘接銅箔的膠水,成本很高且銅線粘附力存在問(wèn)題。而采用微航工藝,在常規(guī)工藝條件下得以解決工藝難題。

      這種材料和實(shí)驗(yàn)研究,還在向光刻機(jī)、垂直生長(zhǎng)化學(xué)藥水等領(lǐng)域突破。印制電路板產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域首次出現(xiàn)了本土企業(yè)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展的局面。微航首次把制造芯片的光刻技術(shù)引入到PCB制造領(lǐng)域,并采用新材料技術(shù)實(shí)現(xiàn)增材制造。也是LDS產(chǎn)業(yè)歷史上,除開(kāi)手機(jī)天線外,初現(xiàn)另外一個(gè)新市場(chǎng)的曙光!同時(shí)也是印制線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個(gè)非常重要的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。印制電路(PCB)產(chǎn)業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)的糧食,占據(jù)電子產(chǎn)業(yè)元器件四分之一的版圖,PCB中的“P"是print印刷意思,(打印菲林和印刷光刻膠及曝光蝕刻工藝)一旦激光工藝成熟,正省去了這個(gè)環(huán)節(jié),則該產(chǎn)業(yè)最終會(huì)更名為L(zhǎng)CB,L代表激光laser。希望這天的到來(lái)不太遙遠(yuǎn)!

      若不比較與傳統(tǒng)制程的精度,單純從節(jié)省工藝流程、環(huán)保、降低成本角度考慮,增材制造的技術(shù)也符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

    ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

    我要評(píng)論:  
    內(nèi)容:
    (內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
    驗(yàn)證碼:
     
    此文關(guān)鍵字: 柔性線路板| 柔性線路板廠| 線路板

    最新產(chǎn)品

    醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
    醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
    型   號(hào):RS04C00269A
    層   數(shù):4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數(shù)碼相機(jī)軟板
    數(shù)碼相機(jī)軟板

    型號(hào):RS04C00101A
    層數(shù):4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無(wú)膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數(shù)碼相機(jī)軟板
    數(shù)碼相機(jī)軟板
    型   號(hào):RM01C00187A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.12mm
    材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點(diǎn):外形復(fù)雜
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00712A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RS02C00244A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00247A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00892A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    醫(yī)療按鍵軟板
    醫(yī)療按鍵軟板
    型   號(hào):RS01C00227A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.1mm
    材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類(lèi)文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史