PCB廠家電鍍設(shè)備特點(diǎn)
電路板行業(yè)能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。PCB廠家一般采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的PCB制作基礎(chǔ)工藝之一。
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(1)圖形電鍍法
覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層
(2) 全板電鍍法
覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金
在以上印制電路板制作過程中都有化學(xué)鍍銅工藝，化學(xué)鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍銅的特點(diǎn)是，溶液含有絡(luò)合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。
化學(xué)鍍銅溶液中的絡(luò)合劑及甲醛等物質(zhì)會給環(huán)境帶來危害，在廢水處理時(shí)有很大的困難。另外，化學(xué)鍍銅槽液的維護(hù)和管理也有一定困難。但化學(xué)鍍銅仍然是印制電路板制作中不可忽視的工藝。
PCB印制線路板全自動電鍍生產(chǎn)線的特點(diǎn):
1.先進(jìn)的設(shè)計(jì)適合各種線路板生產(chǎn)及應(yīng)用;
2.能準(zhǔn)確控制各種藥水添加，達(dá)致最大效果;
3.豐富的工作經(jīng)驗(yàn)，配合個(gè)中藥水供應(yīng)商，能提供整體的方案，滿足客戶的要求;
4.陰極成15°夾角擺動，電鍍槽體附設(shè)電機(jī)震動裝置，提供了精細(xì)線路及小孔徑的電鍍質(zhì)量；
5.附設(shè)陰極浮架，提供電鍍均勻性;
6.月產(chǎn)量2千平方米至3萬平方米之間，可任選深槽或錢槽，陽極為銅棒或鈦包銅。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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