看PCB廠如何解決貼膜不實問題
PCB廠家貼膜分干膜和濕膜兩種方式，濕膜一般是我們所說的油墨，而干膜就是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產生一種聚合反應形成一種穩定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。那么若是干膜貼合不實怎么辦呢？看PCB廠家怎么說！
1、干膜在銅箔上貼不牢
(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
(2)干膜溶劑中溶劑揮發，變質。貯存要低溫，不使用過期干膜。
(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
(4)環境濕度太低。保持生產環境相對濕度50%。
2、干膜與銅箔表面之間出現氣泡
(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。
(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。
(3)PCB貼膜溫度過高，降低PCB貼膜溫度。
3、干膜起皺
(1)干膜太黏，小心放板。
(2)PCB貼膜前板子太熱，板子預熱溫度不宜太高。
4、余膠
(1)干膜質量差，更換干膜。
(2)曝光時間太長，縮短曝光時間。
(3)顯影液失效，換顯影液。
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