模組FPC廠家簡(jiǎn)述回流焊通用工藝
作為一家專業(yè)生產(chǎn)FPC及SMT的工廠，深聯(lián)購(gòu)置了FPCB生產(chǎn)所需的全套生產(chǎn)設(shè)備，而在各種SMT生產(chǎn)設(shè)備方面，由于設(shè)備種類較多，因此工藝能力也各不相同，下面就讓模組fpc廠家簡(jiǎn)單的介紹下回流焊的工藝吧！
回流焊(Reflow Soldring)又稱再流焊。回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間電氣與機(jī)械連接的軟釬焊技術(shù)。回流焊工藝是在PCB的焊盤上印刷焊膏、貼裝元器件，S1901P從回流焊爐入口到出口大約需要5～6min就完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全部焊接過(guò)程。回流焊是一種先進(jìn)的群焊技術(shù)。
回流焊具有特殊的優(yōu)越性，近年來(lái)在集成電路封裝領(lǐng)域中也獲得了大量的應(yīng)用。例如，WLP(Wafer Level Processing)晶圓級(jí)封裝是直接在晶圓上加工凸點(diǎn)的封裝技術(shù)，是綜合了倒裝芯片及smt回流焊技術(shù)的成果，不僅使IC器件進(jìn)一步微型化，同時(shí)也大大降低了封裝成本。
回流焊的種類比較多，有對(duì)PCB整體加熱進(jìn)行回流焊，還有對(duì)PCB局部加熱進(jìn)行回流焊。對(duì)PCB整體加熱回流焊可分為熱板回流焊、紅外回流焊、熱風(fēng)回流焊、熱風(fēng)加紅外回流焊、氣相回流焊，對(duì)PCB局部加熱回流焊可分為激光回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊、熱流回流焊。
回流焊工藝要根據(jù)本單位的設(shè)備和產(chǎn)品具體情況來(lái)制定，本藝適用于全熱風(fēng)、熱風(fēng)+紅外回流焊爐對(duì)PCB整體加熱進(jìn)行的回流焊。
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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