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    柔性電路板廠家的SMT流程介紹

    文章來源:網(wǎng)絡(luò)部作者:李萍 查看手機(jī)網(wǎng)址
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    人氣:5842發(fā)布日期:2015-04-25 08:45【

      柔性線路板廠家—贛州深聯(lián)可提供打板+SMT一條龍服務(wù),公司不僅有整套全自動生產(chǎn)線,而且全部流程都是資質(zhì),那么就讓柔性線路板廠家為您介紹下贛州深聯(lián)的SMT流程吧!

    柔性線路板廠

    柔性線路板廠-贛州深聯(lián)點(diǎn)膠機(jī)

    一、SMT工藝流程-單面組裝工藝
      來料檢測-->絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修
    二、SMT工藝流程-單面混裝工藝
      來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修
    三、SMT工藝流程-雙面組裝工藝
      A:來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接(最好僅對B面-->清洗-->檢測-->返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
      B:來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。
    四、SMT工藝流程-雙面混裝工藝
      A:來料檢測-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
      B:來料檢測-->PCB的A面插件(引腳打彎)-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修(先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況。)
      C:來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接-->插件,引腳打彎-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修(A面混裝,B面貼裝。)
      D:來料檢測-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修(A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊。)
      E:來料檢測-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接1(可采用局部焊接)-->插件-->波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)-->清洗-->檢測-->返修

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    最新產(chǎn)品

    醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
    醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數(shù):4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數(shù)碼相機(jī)軟板
    數(shù)碼相機(jī)軟板

    型號:RS04C00101A
    層數(shù):4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數(shù)碼相機(jī)軟板
    數(shù)碼相機(jī)軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點(diǎn):外形復(fù)雜
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    醫(yī)療按鍵軟板
    醫(yī)療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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