手機fpc上進行高精度貼裝和工藝要求和注意事項
FPC貼片時需要注意哪些事項呢?其工藝要求又是怎么樣的呢?別急,請聽FPC生產廠家詳細道來!
1、FPC固定方向:在制作金屬漏板和托板之前,應先考慮FPC的固定方向,使其在回流焊時,產生焊接不良的可能性小。較佳的方案是片狀元件垂方向、SOT和SOP水平方向放置。
2、FPC及塑封SMD元件一樣屬于"潮濕敏感器件",FPC吸潮后,比較容易引起翹曲變形,在高溫下容易分層,所以FPC和所有塑封SMD一樣,平時要防濕保存,在貼裝前一定要進行驅濕烘干。一般在規模生產的工廠里采取高烘干法。125℃條件下烘干時間為12小時左右。塑封SMD在80℃-120℃下16-24小時。
3、焊錫膏的保存和便用前的準備:焊錫膏的成份較復雜,溫度較高時,某些成份非常不穩定,易揮發,所以焊錫膏平時應密封存在低溫環境中。溫度應大于0℃,4℃-8℃最合適。使用前在常溫中回溫8小時左右(密封條件下),當其溫度與常溫一致時。才能開啟,經攪拌后使用。如果未達到室溫就開啟使用,焊膏就會吸收空氣中的水分,在回流焊會造成飛濺,產生錫珠等不良現象。同時吸收的水分在高溫下容易與某些活化劑發生反應,消耗掉活化劑,容易產生焊接不良。焊錫膏也嚴禁在高溫(32℃以上)下快速回溫。人工攪拌時要均勻用力,當攪拌到錫膏像稠稠的漿糊一樣,用刮刀挑起,能夠自然地分段落下,就說明能夠使用。最好能夠使用離心式自動攪拌機,效果更好,并且能夠避免人工攪拌在焊錫膏中殘留有氣泡的現象,使印刷效更好。
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