FPC廠資訊：厲害了我的雨傘，你還會預(yù)測天氣？12-10 12:27

作為一名做事相當(dāng)有條理的新世紀(jì)青年，F(xiàn)PC廠小編每天起床第一件事情就是看天氣預(yù)報，了解溫度和晴雨狀況，穿上合適的服裝以迎接新一天的挑戰(zhàn)！然而無法接受的是，有人說用手機(jī)看天氣已經(jīng)OUT了，現(xiàn)在流行的是智能傘。每天早上出門時，它就會提醒你是否需要帶上它！

PCB軟板的基礎(chǔ)知識二12-12 11:00

多層FPC軟板可進(jìn)一步分成如下類型： 　　 　　 1）撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性FPC的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層FPC軟板部件的每個線路層，必須在接地面上設(shè)計信號線。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計中。

手機(jī)FPC12-08 10:51

眾所周知，在整個手機(jī)PCB設(shè)計中,手機(jī)折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產(chǎn)業(yè)部對折疊手機(jī)的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內(nèi)的一線手機(jī)廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實，折疊手機(jī)的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準(zhǔn)確的說應(yīng)該是FPC與轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)的配合性。所以，最根源的方式應(yīng)該是PCB廠商在手機(jī)的機(jī)構(gòu)設(shè)計同時要參與進(jìn)去，但目前很難做到。因此要做好一個好的手機(jī)PCB電路板，我們就FPC端先做討論。

FPC柔性線路板無膠基材生產(chǎn)技術(shù)12-07 09:51

軟硬結(jié)合板在SMT時出現(xiàn)柔性線路板覆蓋膜起泡的現(xiàn)象，這是業(yè)內(nèi)普遍會出現(xiàn)的一個通病所以為了改善軟硬結(jié)合板沒有烘烤之前過熱沖擊、回流焊容易分層起泡的問題，工藝決定將3315、3317的內(nèi)層柔性線路板改用無膠基材，并通過一系列的實驗來驗證其可行性。

FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)工藝12-06 09:33

FPC柔性電路板的特點是輕薄短小,因此也受到了多數(shù)智能電子產(chǎn)品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產(chǎn)生打、折、傷痕等操作，機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。所以貼合補(bǔ)強(qiáng)材料(stiffener)的目的是為了加強(qiáng)FPC柔性線路板的機(jī)械強(qiáng)度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結(jié)構(gòu)12-05 11:28

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結(jié)構(gòu)，按照柔性線路板的基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板，結(jié)構(gòu)分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結(jié)合板等。

FPC柔性電路板生產(chǎn)工序中脹縮的控制地方12-02 09:12

1、FPC工程設(shè)計方面 　　在設(shè)計方面就考慮拼板的縱橫方向，板子的形狀不同，所產(chǎn)生的脹縮也就不同，最好拼板以橫向拼板，以減少縱向產(chǎn)生的脹縮較大，還有拼板應(yīng)對稱，減小因銅面積不一致產(chǎn)生脹縮不一致。特別是孔多的，還應(yīng)多考慮孔的位置，也容易造成變形。

柔性電路板的蝕刻工藝12-01 12:28

原理：柔性電路板蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）

FPC家用銅箔的結(jié)論和展望11-29 04:16

因應(yīng)電路板之急遽發(fā)展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產(chǎn)設(shè)備、通信設(shè)施、事物設(shè)備、交通系統(tǒng)、家庭內(nèi)需，均逐步導(dǎo)向電子化，諸如電腦超速化及一般家用電器產(chǎn)品的需求，電路板仍然后大幅成長空間，尤其是適用于可攜式資通訊電子產(chǎn)品的柔性電路板，在手機(jī)及平面顯示器等產(chǎn)業(yè)的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術(shù)，目前為止尚無具體成果，可預(yù)期在未來電路板產(chǎn)業(yè)仍有大幅發(fā)展成長空間。

FPC柔性線路板工藝流裎控制關(guān)鍵11-25 10:47

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現(xiàn)在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。

軟板相關(guān)術(shù)語11-24 09:49

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護(hù)層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

FPC進(jìn)行SMD的工藝要求和特點11-23 10:12

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

覆蓋膜的加工-雙面FPC柔性線路板制造工藝11-18 02:18

柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術(shù)，擴(kuò)大了選擇范圍。

導(dǎo)電圖形的形成-雙面FPC軟板制造工藝11-16 09:22

感光法就是利用紫外曝光機(jī)使預(yù)先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。 在前邊幾節(jié)中,介紹了一些關(guān)于制作雙面FPC軟板的一些相關(guān)FPC技術(shù).

FPC外形和孔加工-雙面FPC制造工藝11-14 03:45

FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進(jìn)行加工的。然而也并非是惟一的方法，根據(jù)情況，可以使用各種不同的方法或組合起來進(jìn)行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導(dǎo)入了新的加工技術(shù)。

FPC柔性線路板開料-雙面FPC制造工藝11-11 02:21

除部分材料以外，柔性線路板板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性線路板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

FPC柔性電路板設(shè)計中的常見問題11-10 10:31

FPC柔性電路板設(shè)計中，常常會遇到這樣或那樣的問題，今天FPC小編就來和大家一起來探討一下：

蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC軟板制造工藝11-09 09:17

以前介紹過很多軟板的生產(chǎn)工序，實際前工序都是為蝕刻所準(zhǔn)備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

FPC鉆導(dǎo)通孔-雙面FPC制造工藝11-07 09:32

柔性FPC印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。

FPC柔性電路板進(jìn)行SMD的工藝要求和特點11-05 10:42

在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.