不少新入行的柔性線路板設計工程師們還在為資料中的英文專業術語而頭痛著，不用擔心，看看柔性線路板廠為您總結的字母“P”至“R”的柔性線路板專業術語中英文對照：

     Pink ring ——粉紅圈,由于內層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環繞電鍍孔的內層出現粉紅色的環狀區域。
　　 Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上，用來當成各層導體互連的管道。
　　 Plated ——在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。
　　 Point ——是指鉆頭的尖部。
　　 Point Angle ——鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構成的夾角，稱為“鉆尖角”。
　　 Polarizing Slot ——偏槽，見“Keying Slot”。
　　 Porosity Test ——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。
　　 Post Cure ——后烤，在線路板的工業中，液態的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。
　　 Prepreg ——樹脂片，也稱為半固化片。
　　 Press－Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。
　　 Press Plate ——鋼板，用于多層板的壓合。
　　 Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封裝體 。
　　 Rack ——掛架，是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。
　　 Register Mark ——對準用的標記圖形。
　　 Reinforcement ——加強物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。
　　 Resin Recession ——樹脂下陷，指多層板在其B－Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進行覆錫后做切片檢查時，發現孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現空洞的情形。
　　 Resin Content ——樹脂含量。
　　 Resin Flow ——樹脂流量。
　　 Reverse Etched ——反回蝕，指多層板中，其內層銅孔環因受到不正常的蝕刻，造成其環體內緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構成的基材形成突出。
　　 Rinsing ——水洗。
　　 Robber ——輔助陰極，為了避免板邊地區的線路或通孔等導體，在電鍍時因電流縫補之過渡增厚起見，可故意在板邊區域另行裝設條狀的“輔助陰極”，來分攤掉高電流區過多的金屬分布，也叫“Thief”。
　　 Runout ——偏轉，高速旋轉中的鉆咀的鉆尖點，從其應該呈現的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。