不知道之前為大家介紹“D”至“K”的專業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照大家看了沒(méi)有，對(duì)于剛進(jìn)入柔性線路板廠的各位產(chǎn)品工程師來(lái)說(shuō)，這些都能讓大家盡快熟悉自己崗位指責(zé)，那么接著來(lái)看字母“L”至“O”的專業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹，記得保存哦~

　　 Laminate ——基材，指用來(lái)制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
　　 Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹(shù)脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時(shí)趕出板外，最終形成板材空洞。
　　 Land ——焊環(huán)。
　　 Landless Hole ——無(wú)環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對(duì)于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔（Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無(wú)外層焊環(huán)的通孔，稱為“Landless Hole”。
　　 Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃描式的感光成像。
　　 Lay Back ——刃角磨損，刃腳的直角處將會(huì)被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為L(zhǎng)ay Back 。
　　 Lay Out ——指線路板在設(shè)計(jì)時(shí)的布線、布局。
　　 Lay Up ——排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對(duì)準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。
　　 Layer to Layer Spacing ——層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。
　　 Lead ——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時(shí)，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。

     Margin ——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。
　　 Marking ——標(biāo)記。
　　 Mask ——阻劑。
　　 Mounting Hole ——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。
　　 Multiwiring Board
　　 (Discrete Board) ——復(fù)線板，是指用極細(xì)的漆包線直接在無(wú)銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國(guó)PCK公司所開(kāi)發(fā)。這種MWB可節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間，適用于復(fù)雜線路的少量機(jī)種。
　　 Nail Heading ——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開(kāi)。
　　 Negative Etchbak ——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。
　　 Negative Pattern ——負(fù)片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
　　 Nick ——線路邊的切口或缺口。
　　 Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。
　　 Nominal Cured Thickness ——多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。
　　 Nonwetting—— 敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。
　　 Offset ——第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點(diǎn)。
　　 Overlap ——鉆尖點(diǎn)分離，正常的鉆尖是有兩個(gè)第一面和兩個(gè)第二面，是長(zhǎng)刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點(diǎn)，此單一點(diǎn)稱為鉆尖點(diǎn)，當(dāng)翻磨不良時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)鉆尖點(diǎn)，對(duì)刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點(diǎn)。