隨著現在電子產品的發展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結合板。硬板就是普通的PCB板，不能彎折，絕大多數的產品都是采用的硬板；軟板就是柔性板，可以一定程度的彎折，一般主要應用于比較輕薄或者有彎折需求的產品中；剛撓結合板就是既有硬板也有軟板，應用的場景也非常多。

什么是FPC

FPC（撓性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點，能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優勢。

一般FPC單層和兩層板居多，多層FPC應用在高速和高頻電路板上的應用也越來越多，有其在光模塊和醫療電子上的應用非常廣泛。

目前FPC主要應用場景有：手機、電子手表、光模塊、醫療電子、航天產品、筆記本電腦等等，這些應用場景主要看重的是FPC的輕與薄。可以有效節省產品體積，輕易的連接屏幕、攝像頭、電池、與按鍵板等等。

下圖是光模塊中的FPC板：

未來發展

基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。將來，柔性線路板與剛性線路板一樣，FPC會有更大的發展。

那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要以下在四個方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
 

從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，FPC會迎來更多的產品應用

什么是PCB

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子產品的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

PCB的發展

印制板從單層板發展到雙面板、高多層板和撓性板，并且依然保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。