手機無線充軟板廠了解到，近日，美國半導體行業協會(SIA)公布了2023年4月份全球芯片銷售情況。

據最新研究數據顯示，2023年4月份全球芯片行業銷售額為400億美元，與今年3月份的398億美元相比增長0.3%，但比2022年4月份的509億美元相比暴跌21.6%。

當前消費電子庫存去化不及預期，芯片整體需求不振，除了車規料需求強勁之外，其他需求一直疲軟。

下面，柔性電路板廠整理了TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等芯片最新行情，供大家參考。

1、TI

TI的整體需求下降明顯，通用物料的市場價格持續走低，正在開始慢慢恢復正常水平。

不過，MSPxxx系列MCU和TMS320xxx系列DSP，供應短缺仍然沒有改善，價格有所上漲。MSP系列和TMS320系列供應還是比較吃緊，PMIC系列價格依然處于高位，而TLV和TPS系列供應短缺的問題逐漸緩解。

此外，市場傳出消息稱，TI在5月份開始全面下調了中國市場的芯片價格，將對照國產芯片進行降價，國產芯片什么價格，TI就降到什么價格。

2、ST

ST的需求在逐步減少，通用MCU的價格基本回落到一個比較低的水位，如STM32F103xx系列。

目前，ST的主要需求來源于工業和汽車行業，特別是汽車物料，短缺問題仍然突出，如STM32H7系列，交期52周起步，市場價格也居高不下。

ST今年計劃投資40億美元擴大產能，在其把消費類產能轉移至汽車類之后，有望在三季度看到交期回春轉機。

3、NXP

NXP大部分物料交期已回歸正常，但汽車和工業物料的需求仍然旺盛。

NXP的需求主要集中在S912ZV、FS32K14和MK等系列，如S912ZVC12F0VLF、S912ZVC12F0MLF、MK64FN1M0VMD12、MKL26Z64VLH4等，市場價格還是處于高位。其中，MK系列交期雖有所縮短，但仍超過50周，并且短期內不太可能進一步縮短。

TJA、LPC和I.MX等系列交期得到明顯改善，TJA系列交期已經回到12周左右，LPC系列13-26周左右，I.MX系列26-36周左右。此外，S32K產品線將替代MC系列的驅動芯片，今年MC系列的缺口將會變大。

NXP今年第一季度汽車芯片營收同比增長17%，下半年的主要增長點依然是汽車芯片。

4、Microchip

Microchip的需求整體較弱，主要需求集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列，部分物料由于缺貨導致市場價格偏高。

Microchip整體交期正在逐步恢復，由于市場有較多庫存，通用物料價格回落明顯，如MCP17XX、MCP25XX等接口芯片，市場價格正在回落到正常水平。

不過，熱門的ATMEL的8、16位MCU產能排期較無規律，如部分ATXMEGAx交期持續52周，熱門料號的交期在今年恢復至常態還比較困難。

5、安森美

安森美大部分型號的市場價格有所下降，但汽車物料需求仍處于增長趨勢，圖像傳感器、MOSEFT和晶體管短缺問題沒有明顯緩解。

交期方面，圖像傳感器的交期在30周以上，MOSEFT和二三極管的交期維持在36-52周，IGBT和整流器交期在40周以上，而邏輯器件交期有所改善，縮短至20-30周。

此外，安森美還表示正在考慮投資20億美元，用于提高汽車SiC芯片的產量。

6、英飛凌

英飛凌大部分物料價格有所回落，但部分物料仍是“天價”，如一些無法替代的高端汽車MCU Aurix TC系列產品。

功能器件方面，IGBT和高壓MOS持續短缺，TLE系列交期仍較長，維持在50周左右，其他物料庫存壓力較大，需求相對低迷。

英飛凌今年第一季度營收同比增長25%，其中汽車產品業務與去年同期相比，強勢增長了35%。

7、瑞薩

瑞薩常規物料排單已恢復正常，大部分交期回到16-24周，交期正在逐漸好轉。

瑞薩的需求主要在汽車物料上，如R5S、R7S、R7F70、HD系列，汽車物料供應依舊緊張，交期在45周以上。部分較冷門型號如R5F、ISL等系列，目前還比較缺貨。

瑞薩在今年5月份宣布投資477億日元在日本擴產，計劃到2026年將車用半導體的產能提高10%。

8、博通

博通的消費類和通訊類物料需求低迷，缺貨部分主要集中在部分汽車物料和一些高端PLX物料。PLX高端物料的火熱，主要得益于人工智能的高速發展。

博通在5月份與蘋果簽訂數十億美元協議，合作開發5G射頻組件，包括 FBAR濾波器和尖其他無線連接組件。

以上就是軟板廠整理的TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等芯片最新行情，希望對大家有幫助！