柔性線路板(即FPC)，從結構上講，有單層板、雙面板、多層板之分，不同層板的結構各有不同，但最基礎結構都為基材銅+覆蓋膜。基材銅最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。

Vincent技術交流站

01

FPC基本結構材料介紹

從撓性印制線路板的基本結構分析，構成撓性印制線路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層（銅箔）和覆蓋層 。

01.銅箔基板（Copper Film）

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz。

基板膠片：常見的厚度有1 mil與1/2 mil兩種。

膠（接著劑）：厚度依根據自己的需求決定。

02.

覆蓋膜保護膠片（Cover Film）

覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用。常見的厚度有1 mil與1/2 mil。

膠（接著劑）：厚度依根據自己的需求決定。

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業。

03.

補強板（PI STIffener Film）

補強板：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業。常見的厚度有3 mil到9 mil。

膠（接著劑）：厚度依根據自己的需求決定。

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。

　　另外，FPC經常有焊盤、金手指等結構，一般要對其進行加強處理，即在這些結構處的反面壓適當大小的FR4或PI不強，厚度根據產品具體使用環境進行選擇，有時候，也會用到鋼片。補強只能在FPC表層。

02

FPC常用的幾種疊層結構

01.單面板

采用單面覆銅板材料制作而成，于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜或覆蓋涂層，形成一種只有單層導體的軟板。

02.

普通雙面板

使用雙面板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。

03.

基板生成單面板

使用兩層單面敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板。

04.

多層板

以單面敷銅板材料及粘結膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經多次壓合成為具有多層導體結構的線路板，可以設計為局部分層結構以達到具備高撓曲性的目的。

05.

剛撓結合板（軟硬結合板）

剛撓結合印制板是由剛性和撓性基板有選擇地層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成導電連接。每塊剛撓結合印制板上有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區。