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    軟板之iPhone 15 Pro首發!蘋果A17芯片要用3nm工藝

    2023-01-04 10:38

      據軟板小編了解,蘋果在2023年發布的iPhone15Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。

      爆料指出,臺積電3nm工藝已經開始量產,蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶,據軟板小編了解,A17Bionic以及蘋果M2Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。

      根據臺積電說法,對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。N3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米,相比于N5工藝的0.021平方微米縮小了5%。

      據軟板小編了解,除了采用臺積電3nm,另外爆料稱蘋果A17Bionic將會更注重降低功耗、提升手機電池續航。

      值得注意的是,按照蘋果的差異化策略,iPhone15 Pro和iPhone15 Ultra會首發搭載蘋果A17 Bionic,而iPhone15標準版會使用iPhone14 Pro上的A16 Bionic。

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