據FPC小編了解，英特爾近期宣布了更多擴產計劃，其與臺積電及三星晶圓代工全球布局再次成為市場話題。美國半導體產業協會（SIA）與美國資訊技術產業協會（ITI）相關機構數據顯示，全球半導體供應鏈分工完整，晶圓代工制造集中亞洲是過往趨勢，估計亞洲區域仍有優勢，不過美國在政策支持下在本土的產能有望提升并形成規模。 數據顯示，半導體制造從全球占比來看，中國臺灣占22%，韓國21%，日本15%，中國大陸15%，美國12%，歐洲9%。

  業界分析，從相關數據而言，也反映各大指標廠生產規模經濟優勢，中國臺灣指標仍是龍頭臺積電帶動的半導體群聚效應，韓國則有三星，英特爾相對同業則是較分散在美歐以及亞洲投資布局。 

  英特爾方面，其在全球共有約11萬名員工，目前生產布局以歐美地區為主，晶圓生產基地包括美國亞歷桑那、奧勒岡、及愛爾蘭、以色列等，另外在新墨西哥、哥斯大黎加與馬來西亞，也有封測相關據點。在亞洲地區除了馬來西亞工廠據點之外，中國臺灣是該公司最大據點，總員工數已超過千人。中國大連工廠則于2010年開始生產，2015年之前主要從事65nm產品的生產，到2015年則開始轉型生產3D NAND存儲產品。2021年，英特爾已經同意將其NAND存儲芯片業務以90億美元的現金交易出售給SK海力士，包括固態硬盤、NAND閃存產品等，還包括大連工廠，但將保留其先進的傲騰內存業務。 

  據FPC小編了解，目前，英特爾在全球10個地點擁有15處正常生產的晶圓廠。在美國的英特爾生產工廠地點包括：亞利桑那州Chandler、新墨西哥州Rio Rancho 、俄勒岡州Hillsboro。除美國本土之外，愛爾蘭萊克利普、以色列比薩、以色列Kiryal Gat、中國大連。封裝方面，英特爾在美國擁有一座測試基地和一座裝配開發工廠。其余裝配工廠均在美國境外，分別是中國上海、中國成都、哥斯達黎加圣荷西、馬來西亞 Kulim、馬來西亞檳城、越南胡志明市。 以制程來看，依照英特爾先前公布的制程技術發展藍圖，該公司已有采用Intel 7制程的產品，其Intel 4制程預計于今年下半準備量產，2023年開始出貨，Intel 3制程計劃于2023年下半年準備開始生產，Intel 20A制程估計于2024年逐步量產，另外，Intel 18A制程已進入開發階段，于2025年初問世。

  至于晶圓代工龍頭臺積電以及韓國三星，晶圓代工事業仍以亞洲為主，美國陸續布局新廠建設中，至于歐洲皆還沒規劃。相對英特爾分散在美國、歐洲、亞洲三路并進，晶圓代工本身在制造與所需從業人員規模、供應鏈本身都有要求，從市占率領先的臺積電、三星來看，皆是從自身總部所在地逐步向外擴張，有助于穩步發展。 

  目前，臺積電擁有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，并擁有一家百分之百持有子公司—臺積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有子公司—WaferTech美國子公司、臺積電（中國）有限公司八吋晶圓廠產能。其中于2016年成立的臺積電（南京）有限公司，下設有一座十二寸晶圓廠以及一個設計服務中心。除此之外，臺積電還在臺灣島內擁有4個后段封測廠。

  臺積電除了積極在中國臺灣擴產先進制程，3nm量產也計劃今年下半年在中國臺灣量產，今年在中國臺灣預計招募超過8000人，同時美國亞利桑那新廠建設5nm產能之余，日本熊本廠也預計今年第2季度開始動工建設，目標2024年量產，將創造1700個工作機會。

  三星方面，除了德州新廠擴產，近期在韓國本地也持續擴充先進制程產線，包含平澤S5廠持續擴充并計劃在韓國本地至少招募7000名人員。不過本周三星股東大會上有上千名股東出席，歷時三小時才開完，期間不少股東憂心晶圓代工生產良率的提升。 三星晶圓代工主管16日指出，良率提升需要時間，特別是目前5nm乃至更先進制程的復雜度更高，4nm制程在穩定改善階段，另外三星主管也在股東會上就Galaxy S22性能爭議與芯片散熱問題特別向股東和客戶致歉。 就生產計劃來說，三星旗下晶圓代工事業去年第4季度營收創新高。三星說明，在去年第4季度公司開始以4nm為超微GPU驅動單晶片（SoC）操刀，并促使客戶擴大采用108影像感測器的采用。 展望今年第一季度，三星指出晶圓代工將專注于提高其先進制程產量，進而提升供應穩定性。此外，公司將在今年上半年量產3nm GAA首代制程3GAE，后續將開發第二代GAA制程3GAP。三星晶圓代工營收在去年第4季度創下新高，因為增加了大型高速運算客戶銷售并在相關應用中獲得新訂單。此外，公司確認美國泰勒和韓國本地新晶圓廠的擴產投資。然而，三星也坦言，由于先進制程量產爬坡延遲，導致成本增加，獲利能力略有下降。
  據FPC小編了解，目前，三星在本國、中國西安、中國蘇州、美國奧斯汀擁有7個制造中心，并在印度、美國、以色列、英國、丹麥、中國擁有多個研發中心。