據汽車FPC小編了解，2022年1月18日，日本電子回路工業會（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）公布統計數據指出，2021年11月日本印刷電路板（硬板+軟板+模組基板）產量較去年同月增長9.6%至104.9萬平方公尺，連續第9個月呈現增長；產額飆增逾3成（飆增36.3%）至612.74億日圓，連續第15個月呈現增長，增幅連續第14個月達2位數（10%以上）水準。

  就種類來看，2021年11月日本印刷電路板：

①硬板（Rigid PCB）：產量較去年同月（2020年11月）成長12.9%至86.3萬平方公尺，連續第9個月呈現增長；產額大增28.9%至383.67億日圓，連續第23個月呈現增長。

②軟板（Flexible PCB）：產量下滑15.3%至11.8萬平方公尺，連續第2個月陷入萎縮；產額大增15.9%至29.93億日圓，連續第10個月呈現增長。

③模組基板（Module Substrates）：產量成長25.5%至6.8萬平方公尺，連續第9個月呈現增長；產額暴增58.2%至199.14億日圓，連續第17個月呈現增長。

  據汽車FPC小編了解，累計2021年1~11月期間，日本PCB/汽車 FPC產量較去年同期成長12.7%至1111.1萬平方公尺；產額飆增33.2%至5885.99億日圓。

其中：

①硬板：產量成長13.4%至890.8萬平方公尺、產額成長23.0%至3727.86億日圓；

②軟板：產量成長8.1%至149.4萬平方公尺、產額成長14.8%至284.35億日圓；

③模組基板：產量成長13.2%至70.9萬平方公尺、產額成長64.1%至1873.78億日圓。