FPC廠的阻焊盤就是soldermask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

  阻焊層在控制回流焊接中的焊接缺陷中很重要，FPC廠的PCB設計者應該盡量減小焊盤周圍的間隔或空氣間隙。

  雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。多數表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影響錫膏的應用。表面貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低矮的感光阻焊層。

  阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm厚度供應的，可適合于一些表面貼裝產品，但是這種材料不推薦用于密間距應用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm。這允許在焊盤所邊上有0.07mm的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用于表面貼裝應用，提供精確的特征尺寸和間隙。
  FPC廠的助焊層用于貼片封裝，與貼片元器件焊盤對應。在SMT加工時通常采用一塊鋼板，將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實際焊盤尺寸，最好是小于或等于實際焊盤尺寸。

  需要的層面和表貼元件幾乎相同，主要需要如下幾個要素：

1、BeginLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm

2、EndLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm

3、DEFAULTINTERNAL：中間層

  阻焊層主要是防止PCB銅箔直接暴露在空氣中，起到保護的作用。

  助焊層是用來給鋼網廠做鋼網用的，而鋼網是在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。
PCB助焊層與阻焊層區別

  兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；而是：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接;

2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油;

3、助焊層用于貼片封裝。