指紋模塊FPC性能特點(diǎn):撓性線路板體積小、重量輕;撓性線路最初的設(shè)計(jì)是用替代體積較大的線束導(dǎo)線。

在目前的接插指紋模塊電子器件裝配板上，撓性線路板是滿足小型化和移動(dòng)要求的唯一解決方案;撓性線路板可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn);撓性線路板可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)而不會(huì)損壞導(dǎo)線，由于可以承受數(shù)萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)撓曲，撓性電路可很好的適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)的內(nèi)連系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部份;具有優(yōu)良的電氣性能、介電性能及耐熱性，較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸;較高的玻璃化溫度(Tg )或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好的運(yùn)行。指紋模塊撓性線路板可進(jìn)行三維(3-D)互連安裝;撓性線路板更有利于熱擴(kuò)散.表面涂覆( Finishing)指紋模塊FPC產(chǎn)品PAD或手指表面為防 氧化或相關(guān)的特殊性能要求如(耐磨擦、助焊接等)，的表面處理工藝;常用的表面涂覆類(lèi)型:

1、簡(jiǎn)單防氧化處理:如: OSP有機(jī)助焊膜、 CU- 56系列防氧化處理;

2、電鍍沉積鍍層:電鍍無(wú)鉛錫、電鍍錫鉛、電鍍鎳金、電銀等;

對(duì)于局部PAD或手指等圖形電鍍表面涂覆制程，必須在PAD或手指處與設(shè)計(jì)導(dǎo)電角(為拼板設(shè)計(jì)外的工藝邊區(qū)，形成完整的網(wǎng)絡(luò)循環(huán))方可電鍍沉積;如空腳設(shè)計(jì)或相關(guān)的FPC單只產(chǎn)品內(nèi)線路網(wǎng)絡(luò)無(wú)法引至板外工藝邊的產(chǎn)品不能選擇電鍍表面涂覆類(lèi)型:化學(xué)沉積鍍層:化學(xué)鎳金、化學(xué)沉銀等;其它形式表面涂覆:如:熱風(fēng)整平，因?qū)χ讣y模塊FPC變形率及原材料影響因素大且環(huán)保壓力大，故呈沒(méi)落工藝，在FPC行業(yè)中 應(yīng)用不大。