柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又稱軟性線路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點，完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢，是滿足電子產品小型化和移動要求的有效解決方法。FPC可以自由彎曲、卷繞、折疊，并能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化的效果。FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，廣泛應用于PC及周邊產品、汽車電子、醫療器械、通訊產品和消費性電子產品等領域。

　　FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)產品，即FPC組件，為FPC業務的產業鏈延伸，行業內的主流技術為SMT。SMT(Surface Mount Technology)即電子電路表面組裝技術，也稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其他基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。應用SMT技術有以下優點：

　　第一，組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。第二，可靠性高，抗震能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好。第三，減少了電磁和射頻干擾。第四，易于實現自動化，提高生產效率。第五，節省材料、能源、設備、人力、時間等。