?隨著手機、平板等電子產品逐步往輕薄化方向發(fā)展，對于FPC的需求也隨之增長，FPC因其超輕薄、高密度、高可靠性、耐彎折等特性，在電子產品中主要用于線路的連接，是電子產品薄型化設計的重要材料之一。FPC能夠省去多余的排線，降低產品的體積和重量，柔軟度高且能在有限的空間內完成組裝。很多fpc廠在FPC的制程中，對于FPC的測試是必不可少的，為了提高FPC產品良率，避免不良品流入市場，可從FPC的外觀、工藝、性能這三方面進行測試，有助于及時發(fā)現FPC存在的缺陷，并根據缺陷做出改善，從而提高FPC的產品良率，降低成本。

FPC測試可采用彈片微針模組作為連接模組，來達到提高測試效率的目的。彈片微針模組是一體成型的彈片式設計，在小pitch的領域內適應性很強，可應對0.15mm-0.4mm之間的pitch值，性能穩(wěn)定可靠，不卡pin也不會斷針，能保持長期的連接和電流傳輸。在傳輸電流時，彈片微針模組可過50A大電流，電流流通于同一材料體內，過流穩(wěn)定，電壓恒定，電流無衰減，具有很好的連接功能。它的使用壽命能達到平均20w次以上，是一款高壽命模組，使用時無需經常更換，性能又非常穩(wěn)定，在FPC測試中不僅適配度高，測試效率也很高。

FPC測試的基本標準可分為以下幾點：

1.FPC基板薄膜外觀：檢測基板外觀有無折痕、皺紋、凹凸和附著異物等，這些都會影響FPC的性能。

2.FPC覆蓋層外觀：外觀表面不能出現凹凸、褶皺、折痕、分層等缺陷，有任意一種都屬于不良品范圍。

3.FPC連接盤和覆蓋層的偏差：標準為外形尺寸未滿100mm時可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允許偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

4.FPC涂覆層的漏涂：需按照FPC可焊性要求進行測試，涂覆層漏涂部分，導體上不能粘上錫。

5.FPC柔性板覆蓋層導體下的變色：要求FPC在經過溫度40℃，濕度90%，96小時的耐濕性試驗后，仍然具有耐電壓、耐焊接、耐彎折、耐彎曲的的性能要求。

6.FPC粘結劑和覆蓋層的流滲：要求流滲程度應小于0.2mm以下，在連接盤處，FPC覆蓋層和沖孔的偏差，應達到最小環(huán)寬g≥0.05mm的標準。

7.FPC電鍍結合：要求FPC電鍍層不能有分層，鍍層結合不良不能破壞FPC接觸區(qū)域的可靠性。

測試是把控FPC產品良率的最佳方法，彈片微針模組是FPC測試的最佳輔助，掌握FPC測試的基本標準，有利于FPC測試的穩(wěn)定，還能提高FPC的測試效率，使FPC發(fā)揮出最佳性能。