PCB(Printed Circuit Board)印制電路板(簡稱印制板),在絕緣基材上,按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。
FPC(Flexible Printed Circuit Board)柔性印制軟板,用柔性基材制成的印制板。是印制板之一。
PCB現在是電子設備中不可缺少的元器件,PCB有不同結構與不同用途而有多種種類。 印制板按基板可否彎折的機械性能分為剛性板、柔性板兩大類,及介于兩者的剛撓結合印制板(R-FPC); 而又按導體層多少分為單面板、雙面板、多層板。
柔性印制板(FPC)有常規印制板,也有IC封裝載板(COB: Chip on Flex)。同時,FPC也有單面板、雙面板、多層板。目前多層板有常規貫通孔互連多層板和積層多層板(HDI板),FPC也有這兩類結構與工藝不同的多層板。
FPC線路板與PCB的比較,PCB是印制電路板或印制線路板,或印刷線路板。FPC是柔性線路板簡稱,又稱軟板,就是一個是硬,一個是軟板。PCB分軟板和硬板,但是大部分PCB都是硬的。而FPC多用于,像手機排線,液晶屏線像這些易折的線路。軟燈帶使用FPC,它的耐折性肯定要比PCB軟板強的多。
軟板與硬板的特性差異
其實軟板不僅可以撓曲,同時也是連成立體線路結構的重要設計方法,這種結構搭配其它電子產品設計,可以廣泛支援各種不同應用。因此從這點看,軟板與硬板是非常不同的。
對于硬板而言,除非以灌模的方式將線路做出立體形態,否則電路板一般狀態都是平面的。因此要充分利用立體空間,軟板就是良好方案之一。以硬板而言,目前常見的空間延伸方案,就是利用插槽加上介面卡,但是軟板以轉接設計就可以完成類似結構,且方向調整也比較有彈性,利用一片連接軟板,可以將兩片硬板連接成一組平行 線路系統,也可以轉折成任何角度來適應不同產品外型。
軟板可以采用端子接合方式進行線路連接,但也可以采用軟硬板避開這些接合機構。一片單一軟板,可以利用布局方式配置很多硬板并連接成一塊。這種做法少了連接器及端子干擾,可以提升信號品質及產品信賴度。圖3-10所示為多片硬板與軟板架構出來的軟硬結合板。
軟板應為材料特性而可以做出最薄的電路板,而薄型化正是目前電子產品重要訴求之一。多數軟板是用薄膜材料進行電路制作,因此也是算電子產品薄型設計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性相對差,因此越薄的塑膠基材對熱散失越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數十倍以上,因此散熱速率也就有數十倍差距軟板有這個特色,因此高瓦數軟板零件組裝,很多都會貼覆金屬板來提升散熱效果。
對軟板而言,當焊點相鄰距離近而熱應力較大時,受惠于其彈性特質能降低接點間應力破壞。這種優點對表面貼裝無引腳零件特別有幫助,因為接點彈性空間小容易發生熱應力斷裂,但是透過軟板組裝可以吸收熱應力,這種問題就會大幅降低。