柔性性電路板（FPC）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB于其產品內，也由于FPCB的高成本，所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。
這些資料是當初軟板（FPCB/Flex Cable）廠商提供的，當時只有紙本，我后來花了一些時間把它整理繪圖放在這裡，讓自己也讓有需要的朋友可以參考。我個人覺得這些軟板的設計要求（guidance）可以讓很多的設計人員有個參考，這些要求有些與生產製程能力息息相關，有些則與信賴度及品質相關。
中英文解釋：
Cover Film：絕緣覆蓋層
Through Hole：穿孔
Plating Through Hole （PTH）：電鍍穿孔
Land Patterns：焊墊線路
1. 軟板設計時的通孔（Through Hole）、絕緣覆蓋層（Cover Film）、間的尺寸關係
2. 導線形狀的建議
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