柔性電路板制程是將多個操作單元匯集而進行，即使采用卷對卷的設計，也只是部分的自動化無法完全連續生產，在每段接續的制程前后多數都會實施進出料檢驗，這種檢驗稱為制程內品檢。許多公司推動所謂的自主品質管理，其做法是在制程內由作業人員自我檢查而不由品管執行。
一般制程內品檢，多數采用的方法是目視外觀檢查，至于檢查的項目隨著制程不同而異。表12-3所示，為典型制程內品檢工作項目，特定的尺寸規格必須用破壞性檢查法量測。
一般產品最后步驟是外觀檢查、電氣測試，稱為“終檢”，都以全檢為原則。電測治具須依據量測點位置制作，對絕緣層、線路、孔銅等厚度，出貨前需作完整品質報告，這就必須以破壞性檢查獲得數據。一般會在有效區設計測試結構樣本，非必要不會直接取實際產品檢驗以免降低良率。
表12-3典型制程內品檢工作項目
| 制程 | 檢查項目或內容 | |
| 流程別 | 小程序 | |
| 工具孔加工 | 孔徑、毛邊、位置精度 | |
| 線路制作 | 表面處理 | 表面處理均勻度、氧化、污垢、親水性 |
| 壓膜 | 貼附完整性、氣泡、皺折、異物 | |
| 曝光 | 底片品質、板面清潔度、對位精準度、真空度、能量均勻度、曝光框平整度、燈管能星強度、曝光格數 | |
| 顯影 | 光阻殘留、短斷路、光阻附著情況、污染、瑕疵等 | |
| 蝕刻 | 短路、斷路、刮傷、線寬間距、銅渣、污染、線路均勻度等 | |
| 剝膜 | 光阻殘留、刮傷、污染、藥液殘留等 | |
| 覆蓋膜加工 | 開口制作 | 覆蓋膜尺寸穩定、位置精度、膜屑 |
| 覆蓋膜壓臺 | 板面粗化處理 | 均勻度、粗化深度或厚度、氧化、污垢、親水性 |
| 假貼 | 平整度、對準度、厚度、貼合性、髒物 | |
| 壓合 | 氣泡、板彎翹、表面凹陷 | |
| 鉆孔（機鉆與鐳射鉆） | 孔數、孔徑、毛邊、孔內粗度、釘頭、膠渣等，鐳射鉆必須加上樹脂殘留、底部孔徑、孔壁形狀一項檢查 | |
| 化學銅電鍍直接電鍍 | 析出量、析出均勻度、覆蓋率、背光檢否、析出結晶檢視、導電度（電阻） | |
| 電鍍銅 | 鍍層厚度、均勻度、覆蓋率、結合力、鍍層空隙、伸長率、鍍層粗糙、孔內鋼結、導電度等 | |
| 液態綠漆 | 銅面處理 | 表面處理均勻度、氧化、污垢、親水性 |
| 光阻涂布 | 均勻度、覆蓋完整性、污染、厚度 | |
| 曝光 | 底片品質、板面清潔度、對位精準度、真空度、能量均勻度、曝光框平整度、燈管能星強度、曝光格數 | |
| 顯影 | 光阻殘留、短斷路、光阻附著情況、污染、瑕疵等 | |
| 鍍鎳金 | 厚度均勻度、針孔、結合力、污染 | |
| 表面金屬處理 | 均勻度、平整性、焊錫性 | |
| 外形加工 | 尺寸精度、刮撞傷、斜邊對稱性 | |
| 補強板 | 對準度、氣泡、平整性 | |
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