消費電子fpc：對于軟硬結合板的運用，更多的是在歐美國家和日本的運用是較為廣泛的。而軟硬結合板在亞洲應用最多的是在手機方面。
軟硬結合板在材料、設備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，PCB的材質是FR4之類的材質，FPC的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，軟硬結合板的發展空間是非常大的，它有著非常好的優勢。雖然，每一種類型、款式的電路板都有著一定的優勢和不足，那么今天消費電子fpc廠為你講講軟硬結合板擁有著怎樣的優勢吧。
1、重要輕，介層薄。
2、傳輸路徑短、導通孔徑小。
3、雜訊少,信賴性高。
軟硬結合板相對于硬板的優點：
1、它的耐高低溫，耐燃性能好，并且可進行折疊而不影響訊號傳遞功能。
2、化學變化穩定，安定性，可信賴度高。
3、它可使應用產品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，降低成本。
4、相關產品的設計，可以減少裝配工時以及錯誤，并提高產品的使用壽命。
5、可防止靜電干擾，并具有具曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。
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