柔性線路板(Flexible Printed Circuit, FPC),簡稱軟板,具有柔軟、輕、薄及可撓曲等優點,目前已廣泛的應用在筆記型計算機、數字相機、手機、液晶顯示器等用途。可是你知道它的基材是什么嗎?
傳統柔性線路板基材,主要是以PI膜/接著劑/銅箔之三層結構為主,接著劑是以Epoxy/Acrylic為主,但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳,長期使用溫度限制在100℃~120℃,使得三層有膠軟板基材(3-Layer FCCL)的應用領域受限。新發展的無膠軟板基材(2-Layer FCCL)僅由PI膜/銅箔所組成,因為不需使用接著劑而具有長時間可靠性、尺寸安定性、耐熱性、抗化性等優異性,符合現今高階電子產品朝向輕巧化、人性化、高功能、細線化、高密度之走勢,所以無膠軟板基材勢必成為市場的主流,而且未來銅厚度在5μm以下的需求將十分殷切。
無膠軟板基材主要制造方法有二:
一是涂布法(Casting),多用于單面軟板,但有無法制造超薄銅箔軟板基材(銅厚低于12μm以下)與雙面銅箔軟板基材的制程限制,并不能符合當今電子產品輕薄短小之需求。
二是濺鍍法+電鍍法(Sputtering+Plating)用干制程之真空濺鍍方式,配合卷帶式(Reel-to-Reel)自動化生產作業,加上造利首創的水平電鍍設備,電鍍過程穩定,板面鍍銅均勻性優異,將以低成本、高質量、高產量的優勢,跨入應用于動態與靜態產品之軟板基材市場。