每一款fpc線路板的制作都離不開線路制作這道工序,下面就讓軟板廠家向您簡單介紹一下fpc線路具體是怎么做出來的， FPC線路制作主要經過干膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜幾個步驟。

一、干膜與曝光技術介紹 ：
  干膜與曝光是FPC制程中的兩個工藝，當線寬與線距在0.3mm以下時就需要用干膜與曝光工藝。當初超出0.30mm的可以采用濕膜與曝光工藝。
 （一）、在了解干膜與曝光技術時，先了解如下幾個專業術語： 
1.干膜片—簡單的說就是厚度均勻的感光乳劑，外加上兩層聚酯保護膜，感光性能可根據需要進行不同  型號的選擇 。
2.壓干膜—就是我們常說的干膜工藝，將干膜片用專門的機器壓合在清潔后的覆銅基材上的過程 。
3.曝光—就是感光成像工藝，利用光能將底稿（菲林）上的圖像印到壓有干膜的覆銅基材的過程 。
（二）、工藝過程  
1.選擇干膜片 
2.壓干膜 
3.對位
4.曝光 
（三）、工藝要求  
1.工作環境無塵要求——萬級無塵。
2.工作環境的恒溫恒濕的要求。
3.暗房要求——不允許紫外線的進入。
4.FPC覆銅板清潔度及平整度的要求。
5.壓干膜后的敷型要求。
6.對位要求——對位精度要求<+/-0.08mm。
7.曝光時對真空度要求。
8.不同型號的干膜片對曝光能量的不同要求。
二、顯影/蝕刻/去膜技術介紹 
 顯影，蝕刻，去膜是一個將底稿上的圖型完成在覆銅基材上的3個連貫工藝。  
（一)、先了解幾個專業術語：
1.顯影—利用化學藥水將底稿圖像顯露在經過曝光的覆銅基板上，沒有感光部位干膜將溶解到化學藥水    里，感光部位則留下的過程。 
2.蝕刻—利用化學藥水將覆銅基材上沒有蓋上感光干膜的銅去掉的過程 。
3.去膜—利用化學藥水將留在覆銅基材上的感光干膜去掉的過程。 
（二）、工藝流程  
1.撕干膜片上的保護膜
2.顯影
3.蝕刻
4.去膜
（三）、技術要求
1.顯影需要弱堿(一般常用sodium carbonate)。 
2.顯影雖然簡單但對于細線路要特別注意，線寬會隨顯影條件的不同而改變。
3.原則上精細線路需下噴蝕刻，以減少過蝕 。
4.蝕刻主要控制好側蝕與過蝕。 
5.因氯化銅與覆銅板金屬離子相同且易發生再生循環反應，故常常選用氯化銅。
6.去膜要干凈，不然常會帶到后面流程，造成污染銅箔，故常常選擇sodium hydroxide。 
7.藥水的添加要及時。
 以上就是FPC線路制作流程，您看懂了嗎？