趕在景氣復蘇前，軟板大廠募資相繼達陣，嘉聯益、同泰現增案獲股東力挺，分別募得7.2億元、3.3億元資金；軟板龍頭臻鼎-KY募資規模最巨，4億美元ECB農歷年前完募取得資金，2023年以來軟板廠合計籌資逾130億元，由于軟板廠領先硬板廠步入庫存調整，市場看好軟板庫存去化腳步將優于硬板廠。
據臺灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所發布的「全球軟板預測」，2024年FPC產業可望重返成長，主要因手機、計算機步入復甦，以及車用軟板持續成長，該機構預估年增幅達5.4％；其中占逾軟板比重50％的手機，因進入高頻高速的毫米波頻段，帶動材料升級，也引導軟板技術靠攏HDI，不只應用于手機，也延伸至AR／VR，及車用電子領域。
TPCA表示，2023年雖然面臨終端需求下滑、庫存去化，但多數廠商積極規劃資本支出用于高頻高速、多層和細線化、車用軟板（尤其是電池軟板）等三大發展趨勢上，進行擴產與技術提升。
由于軟板主要應用于手機、計算機及汽車，2023年分別占56.2％、19.8％、13.6％，消費性電子仍占大宗之下，軟板廠步入庫存調整步伐領先硬板廠，歷經數個季度的庫存去化，市場看好軟板庫存去化速度優于硬板廠。（以上貨幣表現形式均為新臺幣）
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