如果想在小小的電路板上實現多功能同時運行的話，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接，這一步步的工藝過程就稱其為柔性電路板貼片。

工藝上，柔性電路板貼片的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環節，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→柔性電路板貼片測試→成品組裝。

一、SMT貼片加工環節

SMT貼片加工環節一般會根據客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據SMT工藝，制作激光鋼網、進行錫膏印刷。

通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊。

經過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。
在以上工序都完成后，還要QA進行全面檢測，以確保產品品質過關。

二、DIP插件加工環節

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

三、FPC柔性電路板貼片

測試柔性電路板貼片測試整個柔性電路板貼片加工制程中最為關鍵的質量控制環節，需要嚴格遵循柔性電路板貼片測試標準，按照客戶的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點進行測試。

柔性電路板貼片測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下的測試。

四、成品組裝將測試OK的柔性電路板貼片板子進行外殼的組裝，然后進行測試，最后就可以出貨了。

柔性電路板貼片生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。

以上就是關于FPC軟板貼片工藝生產的四個主要環節啦，每一個大環節都有無數的小環節做輔助，每一個小環節都會有一個或者一些測試流程用以確保產品質量，避免不合格產品的出廠流出。